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対応粘度 mPa・s

10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000

使用用途

接着剤塗布 潤滑剤塗布 封止剤塗布 塗料塗布 薬液分注 化粧品充填 インク供給 半導体製造 電子部品実装 実験試験
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武蔵エンジニアリングの液体ディスペンサ

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