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ボンディング精度 μm

1 - 3

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5

アライメント精度 μm

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

ヤマハロボティクスホールディングスのフリップチップボンダ

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2 点の製品

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

980人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

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39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

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最新の閲覧: 6時間前

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■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...


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