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ヤマハロボティクスホールディングスのフリップチップボンダ

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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

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■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...


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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

フリップチップボンダ YSB55w

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■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UP...


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