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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
70人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
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43.8時間 返答時間
■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UP...
