産業用製品メーカー比較 | Metoree
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1 点の製品がみつかりました
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
20人以上が見ています
100.0% 返答率
88.0時間 平均返答時間
■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...
半導体製造
フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder)
株式会社アドウェルズ
350人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
卓上型マニュアル ボールワイヤー&バンプボンダー MODEL-7700D
ハイソル株式会社
100人以上が見ています
平均返答時間: 75.64時間
超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300
50人以上が見ています
オートフリップチップボンダー MODEL-400
70人以上が見ています
最新の閲覧: 10分前
2種類の商品があります
研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90
90人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15
株式会社PFA
140人以上が見ています
最新の閲覧: 16分前
平均返答時間: 112.67時間
3種類の商品があります
ダイボンダ TR-100シリーズ
株式会社小坂研究所
30人以上が見ています
ダイボンダ LD製造用装置 KFA-11
ダイボンダ LD製造用装置 PDダイボンダー
ダイボンダ 樹脂コーティング装置
温度スロープ検査装置 フリップチップマウンタ AFCM860
アキム株式会社
最新の閲覧: 18時間前
半導体関連設備 ダイピッカ ADIP860
最新の閲覧: 23時間前
大型反射鏡 楕円面鏡
株式会社三光精衡所
40人以上が見ています
12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB
株式会社くまさんメディクス
420人以上が見ています
工場システム 半導体製造設備
株式会社アイナックシステム
200人以上が見ています
各種デバイス、素子向け ウエハーレベル バーンイン
Semi Next株式会社
130人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け)
パワーデバイス KGD
最新の閲覧: 4時間前
検査設備 ハイパワーLD (レーザーダイオード) COCテスター
ハイパワーLD バーンイン設備
最新の閲覧: 29分前
検査設備 LD (レーザーダイオード) チップテスター
LD (レーザーダイオード) COC検査装置
最新の閲覧: 17時間前
LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置
最新の閲覧: 31分前
ウエットライン装置 エッチング剥離ライン
株式会社ファイコーポレーション