全てのカテゴリ

閲覧履歴

項目別

使用用途

#高密度実装

#半導体製造

ボンディング精度 μm

1 - 3

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5

アライメント精度 μm

1 - 3

3 - 5

5 - 10

10 - 15

15 - 20

ヤマハロボティクスホールディングスのフリップチップボンダ

5 点の製品がみつかりました

5 点の製品

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

フリップチップボンダ YSB55w

240人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000

3140人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800

730人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

2740人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

1780人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...




Copyright © 2025 Metoree