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ヤマハロボティクスホールディングスのフリップチップボンダ

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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

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100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...


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