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5 点の製品
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基板を加熱し、DAF* ボン...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対象とし、ウエハから直...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UP...
ヤマハロボティクスホールディングスのフリップチップボンダ5製品中の注目ランキング
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