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ボンディング精度 μm

0 - 1 6 - 12

アライメント精度 μm

0 - 1 10 - 15

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000

ヒューグルエレクトロニクスのフリップチップボンダ

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1 点の製品

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

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100.0% 返答率

43.7時間 返答時間

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...


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