全てのカテゴリ

閲覧履歴

項目別

使用用途

#半導体製造

ボンディング精度 μm

0 - 1

6 - 12

アライメント精度 μm

0 - 1

10 - 15

荷重 g

0 - 100

100 - 1,000

ヒューグルエレクトロニクスのフリップチップボンダ

2 点の製品がみつかりました

2 点の製品

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

350人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

260人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...




Copyright © 2025 Metoree