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ボンディング精度 μm

0 - 1 6 - 12

アライメント精度 μm

0 - 1 10 - 15

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000

ヒューグルエレクトロニクスのフリップチップボンダ

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2 点の製品

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

120人以上が見ています

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43.7時間 返答時間

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

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新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...


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