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使用用途

#半導体製造

装置構造

手動整列型

ボンディング精度 μm

6 - 12

アライメント精度 μm

10 - 15

荷重 g

0 - 100

100 - 1,000

ヒューグルエレクトロニクスのフリップチップボンダ

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ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

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