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項目別

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

使用用途

センサー実装 半導体製造

アキムのフリップチップボンダ

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1 点の製品

アキム株式会社

半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860

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最新の閲覧: 6時間前

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレ...


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