全てのカテゴリ
閲覧履歴
3 点の製品がみつかりました
3 点の製品
アキム株式会社
40人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
64.9時間 返答時間
■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレットテーブルにより、...
アキム株式会社
40人以上が見ています
最新の閲覧: 14分前
100.0% 返答率
64.9時間 返答時間
■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画像位置決めにて取り出...
アキム株式会社
40人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
100.0% 返答率
64.9時間 返答時間
■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送を...
アキムのフリップチップボンダ3製品中の注目ランキング
電話番号不要
電話がかかってくる心配はありません
まとめて見積もり
何度も同じ内容を記入する必要はありません
返答率96%以上
96%以上の方が返答を受け取っています