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アキムのフリップチップボンダ3製品中の注目ランキング
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アキム株式会社
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最新の閲覧: 5時間前
■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送を...
アキム株式会社
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最新の閲覧: 45分前
■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画像位置決めにて取り出...
アキム株式会社
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最新の閲覧: 5時間前
■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレットテーブルにより、...
