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#センサー実装

#半導体製造

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5

0.5 - 0.8

0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

10 - 15

15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1

1 - 2

アキムのフリップチップボンダ

5 点の製品がみつかりました

5 点の製品

アキム株式会社

温度スロープ検査装置 チップダイボンダ ASCD750

220人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

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38.5時間 返答時間

■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...


アキム株式会社

温度スロープ検査装置 チップダイボンダ (高速タイプ) ASCD860T (トレイタイプ)

220人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

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■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...


アキム株式会社

温度スロープ検査装置 フリップチップマウンタ AFCM860

290人以上が見ています

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■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低...


アキム株式会社

半導体関連設備 ダイピッカ ADIP860

260人以上が見ています

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■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画...


アキム株式会社

半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860

980人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

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■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレ...




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