表面実装コンデンサとは
表面実装コンデンサとは、基板表面に直接実装されるコンデンサです。
従来のリード型コンデンサとは異なり、基板表面に直接実装されるため、実装面積を大幅に削減できます。これは、金属板からなる電極と高絶縁性の誘電体、外装ケースから構成され、電圧をかけることで誘電体内に電荷が蓄積されます。
携帯電話やスマートフォン、パソコン、タブレット、デジタルカメラなど、小型化や高速動作、高画質化が求められる電子機器に広く活用されています。主に積層セラミックコンデンサ (MLCC) とタンタルコンデンサの2つのタイプがあり、積層セラミックコンデンサは小型で低価格、タンタルコンデンサは高容量で低ESR (等価直列抵抗) 特性を持ちますが、高価で発火のリスクがあるという特性があります。