温度サイクル試験とは
温度サイクル試験は、電子部品・半導体製品に対して行われる信頼性試験の一種です。
温度サイクル試験では、電子部品の外部の温度環境や部品の自己発熱によって温度が繰り返し変化する場合を想定し、温度変化が部品に与える影響を評価します。
電子部品は、熱膨張係数が異なるさまざまな材料で構成されています。そのため、異なる材料の接合部では、温度が変化した際に熱膨張率の差異に起因する応力が発生し、熱疲労破壊が生じる恐れがあります。
温度サイクル試験では、この熱疲労破壊による寿命を評価するため、規定の低温・高温環境の変化を規定のサイクル数繰り返すことで疲労不良を加速させて、温度変化負荷に対する耐性を評価します。