Was ist eine PVD-Beschichtung?
Unter PVD-Beschichtung (englisch: Physical Vapor Deposition) versteht man das Aufbringen eines dünnen Films aus einer harten Legierung auf die Oberfläche des abgeschiedenen Objekts durch ein physikalisches Verfahren.
Dadurch wird die Oberfläche des abgeschiedenen Objekts sehr hart und zäh. Außerdem wird die Oberflächenglätte erhöht und die Reibung und der Verschleiß an der Oberfläche des abgeschiedenen Objekts verringert.
Anwendungen von PVD-Beschichtungen
Eine typische Anwendung für PVD-Beschichtungen ist die Halbleiterherstellung. Das Verfahren wird seit langem eingesetzt, insbesondere für die Herstellung von Mehrschichtelektroden, Verdrahtungen, Schutz- und Isolierschichten sowie Metallschichten.
Es eignet sich auch für Aluminiumbeschichtungen auf Speichermedien wie CDs und DVDs aufgrund seiner guten Haftung und Kosteneffizienz sowie für Titanlegierungsbeschichtungen zur Verbesserung der Haltbarkeit von Schneidwerkzeugen. Darüber hinaus wird es auch als Alternative zur Beschichtung von metallischen und nichtmetallischen Produkten eingesetzt, z. B. bei Schmuck wie Armbändern und Armbanduhren und bei dekorativen Anwendungen für architektonische Teile wie Türknäufe.
PVD-Beschichtungen werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, da sie eine hohe Haltbarkeit, einen geringen Verschleiß und eine lange Lebensdauer des zu beschichtenden Objekts gewährleisten.
Funktionsweise von PVD-Beschichtungen
PVD-Beschichtungen sind ein Beschichtungsverfahren, bei dem ein Hartmetall auf der Oberfläche des zu beschichtenden Objekts durch physikalische Mittel zu einem Film verklebt wird. Es gibt drei Methoden der Metallhaftung: Vakuumverdampfung, Sputtern und Ionenplattieren.
Bei all diesen Verfahren wird im Abscheidebehälter ein Hochvakuum (Hochvakuum 10-¹ bis 10-⁵) erzeugt, in dem die abzuscheidende Materialsubstanz (Target) durch Wärme, Elektronenstrahl, Ionen oder andere externe Energie verdampft und physikalisch auf dem abzuscheidenden Gegenstand abgeschieden wird. Das Material wird physikalisch auf dem abzuscheidenden Gegenstand abgeschieden.
Arten von PVD-Beschichtungen
Bei PVD-Beschichtungen gibt es drei Arten der Metallabscheidung: Vakuumverdampfung, Sputtern und Ionenplattieren.
1. Vakuumverdampfung
Die Vakuumverdampfung ist die grundlegendste PVD-Beschichtungsmethode. Das Beschichtungsmaterial wird verdampft und physikalisch auf der Oberfläche des zu beschichtenden Objekts in einem Beschichtungsbehälter abgeschieden, der einen hohen Vakuumbereich erreicht hat. Die gebräuchlichsten Methoden zur Erwärmung des Abscheidungsmaterials sind die Elektronenstrahl- und die Widerstandserwärmung.
Elektronenstrahl-Verfahren
Die Elektronenstrahlmethode ist die vielseitigste und am häufigsten verwendete Methode. Bei diesem Verfahren wird das schichtbildende Verdampfungsmaterial in einen wassergekühlten Tiegel gegeben und mit einem Elektronenstrahl bestrahlt, um es zu verdampfen.
Widerstandsheizverfahren
Bei der Widerstandsheizungsmethode wird das filmbildende Verdampfungsmaterial auf ein Schiffchen aus hochschmelzendem Metall gelegt und das Schiffchen direkt durch eine Heizung erhitzt. Andere Methoden sind die Hochfrequenz-Induktionserwärmung, die Laserstrahl-Erwärmung, die Hochfrequenz-Erwärmung und die Lichtbogen-Erwärmung.
Vakuum-Verdampfungsmethode
Bei der Vakuumverdampfung ist keine Erwärmung des abzuscheidenden Objekts erforderlich, so dass Filme auf Harzen und Metallprodukten abgeschieden werden können, bei denen eine thermische Vorgeschichte nicht erwünscht ist. Außerdem muss bei der Vakuumverdampfung keine negative Spannung an das abzuscheidende Objekt angelegt werden, so dass die Schichten auch auf nichtleitenden Materialien abgeschieden werden können.
2. Sputtern
Beim Sputtern werden aktive Gase wie Argon ionisiert und beschießen das Abscheidungsmaterial im Abscheidungsgefäß, das einen hohen Vakuumbereich erreicht hat, und die Moleküle und Atome des Materials werden mit großer Kraft gestreut. Die gestreuten Moleküle und Atome lagern sich physikalisch auf der Oberfläche des abgeschiedenen Materials ab und bilden einen Film.
Die grundlegende Methode zur Ionisierung von Argongas besteht darin, parallele Plattenelektroden in einem Abscheidebehälter mit dem Abscheidungsmaterial auf der Kathode und dem abzuscheidenden Objekt auf der Anode anzuordnen, eine Gleichspannung anzulegen, um eine Glimmentladung auf der Kathodenseite zu erzeugen und das Argongas im Entladungsbereich zu ionisieren.
Dabei prallt das ionisierte Argon mit hoher Energie und hoher Geschwindigkeit auf die Kathodenseite. Die bei dem Zusammenstoß freigesetzten Materialatome erreichen das abzuscheidende Material auf der Anodenseite, wo sie physikalisch abgeschieden werden.
Dieses Verfahren wird als Zweipol-Sputtern bezeichnet, und das Magnetron-Sputtern, bei dem der Magnetfeldeffekt (ein Magnet ist an der negativen Elektrode angebracht) zur Erhöhung der Ionisierungsrate des Argons genutzt wird, ist derzeit die gängige Methode.
3. Ionenplattieren
Die Ionenplattierung ist ein Verfahren zur Abscheidung eines Films durch die Ionisierung eines Metall- oder Verbundgases, das in einem Vakuum erhitzt und verdampft wird und auf den abzuscheidenden Gegenstand trifft. Mit anderen Worten: Es handelt sich um ein Verfahren, bei dem die Vakuumverdampfung durch ein Plasma ergänzt wird.
Konkret wird das Target durch Gleichspannung, Hochfrequenzspannung oder Elektronenstrahlen in dem Beschichtungsgefäß, das einen Hochvakuumbereich erreicht hat, verdampft. Gleichzeitig werden Reaktionsgase (Stickstoff, Kohlenwasserstoffe usw.) in das Abscheidungsgefäß eingeleitet, die mit dem verdampften Abscheidungsmaterial reagieren.
Durch das Anlegen einer negativen Spannung an das abzuscheidende Objekt wird das abgeschiedene Material beschleunigt und trifft hochenergetisch auf das Objekt auf, wodurch es sich auf der Oberfläche des Objekts ablagert und die Schichtbildung ermöglicht. Dieses Verfahren ermöglicht die Abscheidung von Nitrid- und Carbonitridschichten mit guter Haftung und wird für Klingenwerkzeuge und Dekorationen verwendet, die eine lange Lebensdauer erfordern.