Qu’est-ce qu’un plateau de circuits imprimé IC ?
Les plateaux de circuits imprimés (IC) sont des conteneurs spéciaux utilisés pour le transport, l’inspection, le stockage et l’expédition en toute sécurité de boîtiers de circuits intégrés de semi-conducteurs.
Les boîtiers de circuits imprimés se présentent sous différentes formes externes, notamment les SOP et les QFP dont les cadres de plomb dépassent des côtés du boîtier, les BGA dont les billes de soudure sont disposées en grille sur le fond du boîtier et les PGA dont les broches sont disposées en grille sur le fond du boîtier.
Pour manipuler les boîtiers de IC en toute sécurité, il est important d’utiliser des plateaux de circuits imprimés appropriés, en tenant compte du type et de la taille du boîtier et du lieu d’utilisation.
Utilisations des plateaux de circuits imprimés IC
Les plateaux de circuits imprimés sont utilisés dans les processus de fin de chaîne des usines de fabrication de semi-conducteurs, où les puces sur les tranches de silicium sont séparées et emballées.
Après l’encapsulation des puces dans des boîtiers, les boîtiers sont emballés dans des plateaux de circuits imprimés et transportés vers le processus d’inspection. Le processus d’inspection comprend une inspection visuelle de l’emballage du circuit imprimé lorsqu’il est encore dans le plateaux de circuits imprimés et un test de caractéristiques après qu’il a été retiré du plateau. Après l’inspection, les boîtiers de circuits imprimés sont stockés et expédiés dans le plateau de circuits imprimés.
Ainsi, les plateaux de circuits imprimés IC sont toujours utilisés comme conteneurs dans le processus d’emballage et les processus ultérieurs dans les usines de fabrication de semi-conducteurs.
Principe des plateaux de circuits imprimés IC
Les produits semi-conducteurs sont généralement vulnérables aux dommages causés par l’électricité statique. C’est pourquoi les plateaux de circuits imprimés doivent être dotés de mesures antistatiques afin de protéger les circuits intégrés des semi-conducteurs contre les dommages causés par l’ESD.
De plus, au cours du processus de refusion pour le montage des circuits imprimés semi-conducteurs sur les cartes, si l’humidité est contenue dans le boîtier du circuit imprimé, la chaleur pendant la refusion peut provoquer l’expansion de l’humidité à l’intérieur et la destruction de la résine du moule. Pour éviter cela, la cuisson est effectuée avant que le circuit intégré à semi-conducteur ne soit monté sur la carte afin d’éliminer l’humidité, mais la cuisson est effectuée lorsque le circuit intégré est placé sur le plateau de circuits imprimés, de sorte que le plateau de circuits imprimés doit être résistant à la chaleur.
Il existe des plateaux de circuits imprimés conformes aux normes JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) qui répondent à ces exigences.
Les plateaux normalisés par le JEDEC garantissent des caractéristiques telles que la résistance à la chaleur et des mesures antistatiques. En ce qui concerne la résistance à la chaleur, le plateau IC est marqué de la température de résistance à la chaleur, ce qui permet de choisir le plateau résistant à la chaleur en fonction de la température de cuisson.
Les plateaux de circuits imprimés aux normes JEDEC sont disponibles en différentes tailles externes en fonction du type et de la taille du boîtier du circuit imprimé, mais avec un des coins coupé à 45° afin que la position de la broche unique du circuit imprimé puisse être identifiée. Le circuit imprimé peut ainsi être introduit directement dans l’équipement normalisé JEDEC pour y être prélevé, ce qui améliore l’efficacité de la production.