¿Qué es una Bandeja de CI?
Las bandejas de CI son contenedores especiales que se utilizan para el transporte, inspección, almacenamiento y envío seguros de paquetes de CI semiconductores.
Los paquetes de circuitos integrados tienen distintas formas externas, como los SOP y QFP con leadframes que sobresalen de los laterales del paquete, los BGA con bolas de soldadura dispuestas en forma de rejilla en el fondo del paquete y los PGA con patillas dispuestas en forma de rejilla en el fondo del paquete.
Para manipular los paquetes de CI de forma segura, es importante utilizar bandejas de CI adecuadas, teniendo en cuenta el tipo y el tamaño del paquete y el lugar de uso.
Usos de las Bandejas de CI
Las bandejas de CI se utilizan en el proceso posterior de las plantas de fabricación de semiconductores, donde se separan y embalan los chips en obleas de silicio.
Tras el proceso de encapsulado de los chips en paquetes, los paquetes de CI se embalan en Bandejas de CI y se transportan al proceso de inspección. El proceso de inspección incluye una inspección visual del paquete de CI mientras aún está en la bandeja de CI y una prueba de características cuando se saca de la bandeja. Tras la inspección, los paquetes de CI se almacenan y se envían en la bandeja de CI.
De este modo, las bandejas de CI se utilizan siempre como contenedores en el proceso de envasado y los procesos posteriores en las plantas de fabricación de semiconductores.
Características de las Bandejas de CI
Por lo general, los productos semiconductores son vulnerables a los daños ESD causados por la electricidad estática. Por lo tanto, se requiere que las Bandejas de CI tengan medidas antiestáticas para proteger los CI semiconductores de daños por ESD.
Además, durante el proceso de reflujo para montar circuitos integrados semiconductores en placas, si hay humedad en el interior del paquete de circuitos integrados, el calor durante el reflujo puede hacer que la humedad del interior se expanda y destruya la resina del molde. Para evitarlo, el horneado se lleva a cabo antes de montar el CI semiconductor en la placa para eliminar la humedad, pero el horneado se realiza mientras el CI está colocado en la Bandejas de CI, por lo que la Bandeja de CI debe ser resistente al calor.
Las bandejas de CI que cumplen las normas JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) son bandejas de CI que satisfacen estos requisitos.
Las bandejas normalizadas JEDEC garantizan características como la resistencia al calor y las medidas antiestáticas. En cuanto a la resistencia al calor, la bandeja de CI lleva marcada la temperatura de resistencia al calor, de modo que se puede seleccionar la bandeja resistente al calor en función de la temperatura de horneado.
Las bandejas estándar JEDEC están disponibles en varios tamaños externos según el tipo y tamaño del paquete de CI, pero con una de las esquinas cortada a 45° para que pueda identificarse la posición de un solo pin del CI. Como resultado, el CI puede introducirse directamente en el equipo normalizado JEDEC para su recogida, mejorando así la eficacia de la producción.