カテゴリー
category_es

Disipadores de Calor

¿Qué es un Disipador de Calor?

El disipador de calor es un componente utilizado para disipar el calor generado por equipos y sistemas electrónicos. Componentes como condensadores, diodos y transistores, comúnmente utilizados en placas de circuitos electrónicos, generan calor cuando están en funcionamiento y pueden afectarse mutuamente. Para evitar que este calor dañe los componentes y el sistema en general, se utilizan disipadores de calor.

Usos de los Disipadores de Calor

Los disipadores de calor se utilizan principalmente en la industria de componentes electrónicos. Existen diferentes métodos y tecnologías utilizadas para disipar el calor en función del tamaño y las características del equipo. Algunos de ellos son:

1. Materiales conductores térmicos (TIM)

Los materiales conductores térmicos, conocidos como TIM (Thermal Interface Materials), se utilizan para disipar el calor generado en el interior de un dispositivo. Estos materiales se colocan entre los componentes para mejorar la transferencia de calor y reducir la resistencia térmica. Ejemplos de TIM son el nitruro de boro, el nitruro de aluminio, la alúmina y el carbono.

2. Disipadores de Calor

Los disipadores de calor también se denominan disipadores térmicos. Un disipador de calor es un producto de disipación de calor muy eficaz que consiste en una placa llamada aleta con una gran superficie en forma de fuelle o de pez espada. Sin embargo, requieren una gran superficie y sólo pueden instalarse en un número limitado de lugares.

Tipos de Disipadores de Calor

Existen varios tipos de disipadores de calor utilizados en función de las necesidades y características del equipo. Algunos ejemplos son:

1. Tubos de calor

Los tubos de calor están hechos de metales como el cobre y contienen un fluido de trabajo (gas o agua) en su interior. El calor latente de evaporación del fluido de trabajo se utiliza para transportar y disipar calor. Generalmente requieren poco mantenimiento y se utilizan en ordenadores, equipos electrónicos, automóviles, subestaciones, etc.

2. Cámaras de vapor

Las cámaras de vapor son versiones más delgadas y pequeñas de los tubos de calor. El principio es el mismo que el de los tubos de calor. Como el producto sólo tiene unos 200 micrómetros de grosor, se espera que encuentre aplicaciones en dispositivos electrónicos (por ejemplo, smartphones y gafas inteligentes).

3. Revestimientos de Disipadores de Calor

Los recubrimientos disipadores de calor se refieren principalmente a productos desarrollados mediante la incorporación del mecanismo de la radiación térmica. Se trata de un mecanismo por el que el calor se disipa irradiándolo en forma de ondas electromagnéticas, en lugar de por la eficacia de conducción térmica de la película de revestimiento. Se utiliza en una gran variedad de aplicaciones, como motores, productos relacionados con los gases de escape, iluminación y disipadores de calor.

4. Ventiladores de Disipación de Calor

Los ventiladores de disipación de calor envían un flujo de aire a través de la rotación de una serie de hélices. El calor se disipa mediante el método de refrigeración por aire forzado, en el que se genera un flujo de aire forzado para enfriar el sistema. Se utilizan principalmente en ordenadores, servidores, fuentes de alimentación y cuadros eléctricos.

5 Grasa Disipadora de Calor

La grasa disipadora de calor tiene una viscosidad moderada y mejora la conductividad térmica cuando se aplica. También tiene el efecto de reducir la resistencia térmica y también se conoce como grasa para CPU. Disipa el calor generado por los dispositivos semiconductores transfiriéndolo a disipadores de calor y otros dispositivos.

Más información sobre los Disipadores de Calor

Diseño de componentes Disipadores de Calor

Los componentes disipadores de calor se fabrican utilizando diseños óptimos para el equipo que requiere contramedidas térmicas, ya que en la fase de diseño se simulan la generación total de calor del equipo, las temperaturas permitidas, las restricciones debidas a las dimensiones y las condiciones ambientales de instalación.

Por ejemplo, en los componentes de automoción, el calor se disipa utilizando piezas metálicas y molduras de plástico, pero hay muchos otros dispositivos electrónicos a bordo, que reciben y transmiten ondas de radio entre sí. Para evitar interferencias entre dispositivos, se seleccionan y diseñan productos conformes con la CEM (que no interfieren en la recepción o transmisión de ondas de radio).

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です