¿Qué es un Horno de Reflujo?
Es un horno de calentamiento para unir placas de circuitos impresos y componentes electrónicos con soldadura en la producción de placas unitarias. Los hornos de reflujo a veces se denominan equipos de reflujo, ya que los hornos de reflujo representan la mayor parte del total en equipos de reflujo.
Se calientan a temperaturas que oscilan entre 150°C y 230°C durante el montaje de la placa. Algunas soldaduras contienen plomo y otras no, y el rango de temperaturas de funcionamiento varía en función de la soldadura utilizada.
Usos de los Hornos de Reflujo
Los hornos de reflujo se utilizan como hornos de calentamiento para unir placas de circuitos impresos y componentes electrónicos con soldadura en la producción de placas unitarias. Se utilizan principalmente como función principal en las máquinas de reflujo.
Cuando se sueldan componentes a una placa de circuito impreso, existe el método de unir los componentes electrónicos a mano utilizando un soldador, pero se trata de un proceso extremadamente difícil cuando hay muchos componentes o cuando la superficie de unión es extremadamente pequeña. En los últimos años, la miniaturización de los componentes montados y la densificación de los mismos debido a la alta integración de los circuitos han aumentado, y existe la preocupación de que pueda producirse una adhesión insuficiente o cortocircuitos cuando la soldadura se realiza a mano. Por lo tanto, el uso de equipos de reflujo capaces de realizar montajes superficiales de precisión permite un montaje fiable de las placas.
Principios del Hornos de Reflujo
En primer lugar, se explica el principio del aumento de temperatura en el horno de Reflujo. La temperatura en un hornos de reflujo se eleva por la entrada de aire caliente en el horno. Existen varios métodos para la entrada de aire caliente, pero el horno de reflujo eleva la temperatura soplando aire caliente en forma de chorro de colisión. Al soplar aire caliente desde una dirección perpendicular al sustrato, la temperatura de éste se eleva por la fricción entre el aire a alta temperatura que choca con el sustrato y el aire que ha dejado de moverse.
A continuación se explica el principio de adhesión entre la placa y los componentes electrónicos en un horno de reflujo. Cuando se calienta el hornos de reflujo, primero se coloca la soldadura sobre la placa y, a continuación, se colocan encima los componentes electrónicos. A partir de este estado, la soldadura se funde a medida que se calienta el horno de reflujo, y los componentes situados encima de la soldadura se adhieren a la placa como si se hundieran. Una vez que todos los componentes de la placa se han adherido a ella, se reduce la temperatura del horno de reflujo, la soldadura se solidifica y la placa y los componentes electrónicos quedan unidos.
Más Información sobre Hornos de Reflujo
1. Diferencias entre Hornos de Reflujo y de Flujo
Un horno de flujo es un dispositivo utilizado para la soldadura por flujo. La soldadura flow es un método de flujo en el que la soldadura se realiza pasando la placa sobre un baño de soldadura que contiene soldadura fundida. La soldadura en flujo requiere un baño de soldadura, lo que suele dar lugar a equipos más grandes.
En cambio, la soldadura por reflujo no requiere baño de soldadura. La soldadura en pasta, llamada soldadura en crema, se aplica previamente a la superficie de la placa o a la parte posterior del componente. Cuando la placa se pasa por un hornos de reflujo con la soldadura en crema aplicada, la soldadura en pasta se metaliza y el componente y la placa se unen. La soldadura en crema parece soldadura fundida, pero en realidad es una mezcla de soldadura fina y fundente de unas pocas micras de tamaño. Se aplica a la placa a través de una máscara metálica y se calienta, que es la primera vez que la soldadura se une y metaliza.
Los hornos de reflujo tienen procesos diferentes y requieren distintos tipos de soldadura.
2. Llenado del Horno de Reflujo con Gas N2
Si hay mucho oxígeno en el horno, el oxígeno calentado entra en contacto con la pasta de soldadura. La sustancia llamada colofonia contenida en la pasta se oxida fácilmente, y si la colofonia se oxida, el polvo de soldadura de la pasta, y por tanto los conductores del componente y las almohadillas de la placa, también se oxidarán. Una opción es llenar el horno con gas nitrógeno (N2) para reducir la concentración de oxígeno en el horno.
Sin embargo, aunque la unión entre la soldadura y los conductores sea insuficiente con el gas nitrógeno, puede pasar las inspecciones debido al aspecto superficialmente limpio del filete causado por el efecto de reducción de la concentración de O2.
3. Hornos de Reflujo de Sobremesa Permiten el Reflujo en Casa
Los hornos de reflujo de sobremesa convencionales siguen siendo grandes, a pesar de ser modelos de sobremesa, y ha sido difícil instalarlos en casa debido a las limitaciones de espacio y al precio.
Sin embargo, con el aumento de la demanda de hornos de reflujo de sobremesa en los últimos años, ¿sabía que ya está disponible un horno de reflujo de sobremesa compacto con unas dimensiones externas de A110 x P127 x H16? A diferencia de los productos convencionales, también están disponibles a un precio más bajo, ya que el más pequeño de los hornos de reflujo de sobremesa cuesta ahora menos de 100.000 yenes, impuestos excluidos.