高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100-TLFD-100
高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100-武井電機工業株式会社

高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100 武井電機工業株式会社


この製品について

レーザーマーカーのような手軽さ・汎用性と、本格的な性能を併せ持つレーザー加工ユニットです。 特長 ・高出力100Wの加工能力をより身近に使い易く開発された加工ユニット ・レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトに ・熱影響の少ない綺麗な加工 (パルス幅: 20 / 30 / 60 / 120nsecで切替え可能) ・加工位置精度が高レベル (1μm以下の位置再現性) ・エンコーダ信号との協調制御によりワークを搬送しながら加工

  • シリーズ

    高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100

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高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 基本仕様レーザレーザ種類 基本仕様レーザ平均出力 基本仕様レーザ最大パルスエネルギー 基本仕様レーザ波長 基本仕様レーザパルス幅 基本仕様レーザ繰返し周波数範囲 基本仕様ガルバノスキャナ繰返し位置決精度 基本仕様ガルバノスキャナレーザ光走査速度 基本仕様ガルバノスキャナ焦点距離/加工エリア 一般仕様入力電圧 一般仕様消費電力(加工中) 一般仕様最大パルスエネルギー 一般仕様耐環境使用周囲温度 一般仕様耐環境使用周囲湿度 一般仕様装置本体重量 一般仕様付帯設備 一般仕様設備条件 加工用途 加工対象材質金属系シート金属箔 加工対象材質脆性材料 用途5G 用途モバイル・タッチパネル 用途バッテリー(電池) 用途電子部品 用途自動車
高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100-品番-TLFD-100

TLFD-100

要見積もり ファイバーレーザ 100(w) 1.0(mJ) 1,064(nm) 可変20/30/60/120(nsec) 50~1,000(kHz)(パルス幅20or30nsec) ±1μm(走査エリア100×100nm) 最大3,000mm/sec以上 カスタム対応可能 単相AC100~240V50/60Hz 700VA 1.0(mJ) 15~30℃ 70%RH以下結露無き事 約18kg(ヘッド部) コントロールボックス、組込PC 粉塵、有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 銅箔厚み50μm切断、ステンレス厚み50μm切断、アルミ厚み40μm精密切断、セラミックス穴径300μm、ヘアピンエナメル剥離、回路形成30μmピッチ、金属薄膜パターニング30μmピッチ、金属ペーストパターニング30μmピッチ、銅厚み50μm穴径300μm、AI厚み40μm穴径300μm、アルミ厚み40μm穴径300μm、銅表面の塗装トリミング、透明導電膜パターニング30μmピッチ、アルミ厚み40μm精密切断、銅厚み50μm細い所が100μm、アルミ厚み40μm細い所が約100μm 鉄、銅、ステンレス、アルミ、鋼 セラミックス基板、シリコン基板、GaN基板 電線被膜の剥離 部品への印字・マーキング 電極金属箔のレーザカット 部品の印字・マーキング モータヘアピンの被覆除去

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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会社概要

武井電機工業株式会社は、レーザー加工装置やFAメカトロ装置、制御盤などをご提供している企業です。

セラミックス、樹脂フィルム、金属箔などの切断や穴あけ加工を高速で精密に行うレーザー加工機や、精密組立装置...

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