高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100 武井電機工業株式会社

この製品について

レーザーマーカーのような手軽さ・汎用性と、本格的な性能を併せ持つレーザー加工ユニットです。


特長
・高出力100Wの加工能力をより身近に使い易く開発された加工ユニット
・レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトに
・熱影響の少ない綺麗な加工  (パルス幅: 20 / 30 / 60 / 120nsecで切替え可能) 
・加工位置精度が高レベル  (1μｍ以下の位置再現性)  
・エンコーダ信号との協調制御によりワークを搬送しながら加工

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100

取扱企業
武井電機工業株式会社

*サンプルリクエストに対応できない場合もあります、ご了承ください。

90人以上が見ています

無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	基本仕様レーザレーザ種類	基本仕様レーザ平均出力	基本仕様レーザ最大パルスエネルギー	基本仕様レーザ波長	基本仕様レーザパルス幅	基本仕様レーザ繰返し周波数範囲	基本仕様ガルバノスキャナ繰返し位置決精度	基本仕様ガルバノスキャナレーザ光走査速度	基本仕様ガルバノスキャナ焦点距離/加工エリア	一般仕様入力電圧	一般仕様消費電力(加工中)	一般仕様最大パルスエネルギー	一般仕様耐環境使用周囲温度	一般仕様耐環境使用周囲湿度	一般仕様装置本体重量	一般仕様付帯設備	一般仕様設備条件	加工用途	加工対象材質金属系シート金属箔	加工対象材質脆性材料	用途5G	用途モバイル・タッチパネル	用途バッテリー(電池)	用途電子部品	用途自動車
	TLFD-100	要見積もり	ファイバーレーザ	100(w)	1.0(mJ)	1,064(nm)	可変20/30/60/120(nsec)	50~1,000(kHz)(パルス幅20or30nsec)	±1μm(走査エリア100×100nm)	最大3,000mm/sec以上	カスタム対応可能	単相AC100~240V50/60Hz	700VA	1.0(mJ)	15~30℃	70%RH以下結露無き事	約18kg(ヘッド部)	コントロールボックス、組込PC	粉塵、有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内	銅箔厚み50μm切断、ステンレス厚み50μm切断、アルミ厚み40μm精密切断、セラミックス穴径300μm、ヘアピンエナメル剥離、回路形成30μmピッチ、金属薄膜パターニング30μmピッチ、金属ペーストパターニング30μmピッチ、銅厚み50μm穴径300μm、AI厚み40μm穴径300μm、アルミ厚み40μm穴径300μm、銅表面の塗装トリミング、透明導電膜パターニング30μmピッチ、アルミ厚み40μm精密切断、銅厚み50μm細い所が100μm、アルミ厚み40μm細い所が約100μm	鉄、銅、ステンレス、アルミ、鋼	セラミックス基板、シリコン基板、GaN基板	電線被膜の剥離	部品への印字・マーキング	電極金属箔のレーザカット	部品の印字・マーキング	モータヘアピンの被覆除去