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高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100取扱企業
武井電機工業株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基本仕様レーザレーザ種類 | 基本仕様レーザ平均出力 | 基本仕様レーザ最大パルスエネルギー | 基本仕様レーザ波長 | 基本仕様レーザパルス幅 | 基本仕様レーザ繰返し周波数範囲 | 基本仕様ガルバノスキャナ繰返し位置決精度 | 基本仕様ガルバノスキャナレーザ光走査速度 | 基本仕様ガルバノスキャナ焦点距離/加工エリア | 一般仕様入力電圧 | 一般仕様消費電力(加工中) | 一般仕様最大パルスエネルギー | 一般仕様耐環境使用周囲温度 | 一般仕様耐環境使用周囲湿度 | 一般仕様装置本体重量 | 一般仕様付帯設備 | 一般仕様設備条件 | 加工用途 | 加工対象材質金属系シート金属箔 | 加工対象材質脆性材料 | 用途5G | 用途モバイル・タッチパネル | 用途バッテリー(電池) | 用途電子部品 | 用途自動車 |
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TLFD-100 |
要見積もり | ファイバーレーザ | 100(w) | 1.0(mJ) | 1,064(nm) | 可変20/30/60/120(nsec) | 50~1,000(kHz)(パルス幅20or30nsec) | ±1μm(走査エリア100×100nm) | 最大3,000mm/sec以上 | カスタム対応可能 | 単相AC100~240V50/60Hz | 700VA | 1.0(mJ) | 15~30℃ | 70%RH以下結露無き事 | 約18kg(ヘッド部) | コントロールボックス、組込PC | 粉塵、有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 | 銅箔厚み50μm切断、ステンレス厚み50μm切断、アルミ厚み40μm精密切断、セラミックス穴径300μm、ヘアピンエナメル剥離、回路形成30μmピッチ、金属薄膜パターニング30μmピッチ、金属ペーストパターニング30μmピッチ、銅厚み50μm穴径300μm、AI厚み40μm穴径300μm、アルミ厚み40μm穴径300μm、銅表面の塗装トリミング、透明導電膜パターニング30μmピッチ、アルミ厚み40μm精密切断、銅厚み50μm細い所が100μm、アルミ厚み40μm細い所が約100μm | 鉄、銅、ステンレス、アルミ、鋼 | セラミックス基板、シリコン基板、GaN基板 | 電線被膜の剥離 | 部品への印字・マーキング | 電極金属箔のレーザカット | 部品の印字・マーキング | モータヘアピンの被覆除去 |
