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高出力ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100取扱企業
武井電機工業株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基本仕様レーザレーザ種類 | 基本仕様レーザ平均出力 | 基本仕様レーザ最大パルスエネルギー | 基本仕様レーザ波長 | 基本仕様レーザパルス幅 | 基本仕様レーザ繰返し周波数範囲 | 基本仕様ガルバノスキャナ繰返し位置決精度 | 基本仕様ガルバノスキャナレーザ光走査速度 | 基本仕様ガルバノスキャナ焦点距離/加工エリア | 一般仕様入力電圧 | 一般仕様消費電力(加工中) | 一般仕様最大パルスエネルギー | 一般仕様耐環境使用周囲温度 | 一般仕様耐環境使用周囲湿度 | 一般仕様装置本体重量 | 一般仕様付帯設備 | 一般仕様設備条件 | 加工用途 | 加工対象材質金属系シート金属箔 | 加工対象材質脆性材料 | 用途5G | 用途モバイル・タッチパネル | 用途バッテリー(電池) | 用途電子部品 | 用途自動車 |
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TLFD-100 |
要見積もり |
ファイバーレーザ |
100(w) |
1.0(mJ) |
1,064(nm) |
可変20/30/60/120(nsec) |
50~1,000(kHz)(パルス幅20or30nsec) |
±1μm(走査エリア100×100nm) |
最大3,000mm/sec以上 |
カスタム対応可能 |
単相AC100~240V50/60Hz |
700VA |
1.0(mJ) |
15~30℃ |
70%RH以下結露無き事 |
約18kg(ヘッド部) |
コントロールボックス、組込PC |
粉塵、有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 |
銅箔厚み50μm切断、ステンレス厚み50μm切断、アルミ厚み40μm精密切断、セラミックス穴径300μm、ヘアピンエナメル剥離、回路形成30μmピッチ、金属薄膜パターニング30μmピッチ、金属ペーストパターニング30μmピッチ、銅厚み50μm穴径300μm、AI厚み40μm穴径300μm、アルミ厚み40μm穴径300μm、銅表面の塗装トリミング、透明導電膜パターニング30μmピッチ、アルミ厚み40μm精密切断、銅厚み50μm細い所が100μm、アルミ厚み40μm細い所が約100μm |
鉄、銅、ステンレス、アルミ、鋼 |
セラミックス基板、シリコン基板、GaN基板 |
電線被膜の剥離 |
部品への印字・マーキング |
電極金属箔のレーザカット |
部品の印字・マーキング |
モータヘアピンの被覆除去 |
