超高速回路・高周波プリント配線板
OKIサーキットテクノロジー株式会社

OKIサーキットテクノロジー株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

40.8時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。

作用
・信号配線の特性インピーダンス値とVia部の特性インピーダンス値の差を低減。

効果
・信号の伝播速度の均一化
・伝送線路の反射・減衰量を低減

バックドリル工法の確立
・高速伝送対応バックプレーン等、高板厚プリント配線板で活用。

Viaスタプ除去工法  (バックドリル)  の効果
・TH実装コネクターの欠点を解消。

Viaスタプの電気特性への影響
・Via部と配線の特性インピーダンス値の差が大きいほど反射・減衰量が増加する。
＜配線条件＞配線長＝100mm、ビア個数＝2個