大電流／放熱厚銅多層プリント配線板-厚銅多層プリント配線板

大電流／放熱厚銅多層プリント配線板-OKIサーキットテクノロジー株式会社

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この製品について

厚銅エッチング技術、厚銅積層技術

特長
・従来商品は銅厚が70μm程度であるのに対し、本製品は175～215μmの銅厚を有し、放熱特性が向上。
・当社の高多層製造技術 / IVH製造技術により、厚銅でのブラインドホール構造を実現。

製品仕様
5層IVH構造

対応例
・コンパクト電源
・大電流用基板  (10A以上) 

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
大電流／放熱厚銅多層プリント配線板

取扱企業
OKIサーキットテクノロジー株式会社

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会社概要

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、2021年にOKIプリンテッドサーキット株式会社と経営統合して誕生したプリント配線板の製造販売会社です。沖電気工業株式会社としてプリント配線板製造事業を開始したOKIプリン...

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本社所在地: 山形県

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