RMH搭載高速部品移載装置 株式会社ヒューブレイン
この製品について
・本装置は、セラミックパッケージ、高機能モジュール部品、半導体チップ部品を共有部から受取り、トレイなどに整列収納する部品移載機です。
・16本のノズルをロータリー配置した高速、高精度移載ユニットにより、高品質な部品移載と、高い生産性を実現します。
・供給側は、バラ状態、トレイ収納状態のどちらでも対応可能です。
・自社開発の検査ソフトウェアのため、納入後の追加や変更にも、迅速に対応いたします。
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シリーズ
RMH搭載高速部品移載装置
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取扱企業
株式会社ヒューブレイン
RMH搭載高速部品移載装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ソフトウェア | カメラ | 装置サイズ(mm) | タクト | ワークサイズ | 対応製品(例) | その他 |
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RMH搭載高速部品移載装置 |
要見積もり | 多機能画像検査ソフトHu-Dra | 1,200万画素モノクロカメラ(表面撮像用)4,000画素モノクロラインカメラ(裏面撮像用) | 約1,300Ｗ×1200Ｄ×1800Ｈパトライト除く | MAX25,000個/h | 0.3mm~13mm | チップコンデンサ・チップ抵抗などのチップ部品、水晶振動子、高周波通信部品、光通信部品、セラミックパッケージ、リッド、樹脂基板、レンズ、パワー半導体、CMOSイメージセンサ、LED、フォトダイオード | オートノズルチェンジャー機能、収納高さ補正機能、ローダー/アンローダー追加 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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