導波路調芯実装装置
プレサイスゲージ株式会社
この製品について
■特長
・PI社のヘキサポッド6軸アライメントユニットとPGの非接触面合わせ技術の連携による最新調芯方式を採用しています。 ・この最新調芯方式により、非接触5軸面合わせと、PI社のGradient Search Routines (楕円回転走査による3次元山登り調芯技術) により高速で高精度な導波路モジュール等の調芯を実現します。■用途
・RGBチップLDの実装 ・ITLA構成光部品の実装 ・ファイバーアレーの実装、検査-
シリーズ
導波路調芯実装装置
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取扱企業
プレサイスゲージ株式会社
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カテゴリ
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導波路調芯実装装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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導波路調芯実装装置 |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地: 静岡県