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導波路調芯実装装置-導波路調芯実装装置
導波路調芯実装装置-プレサイスゲージ株式会社


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この製品について

■特長

・PI社のヘキサポッド6軸アライメントユニットとPGの非接触面合わせ技術の連携による最新調芯方式を採用しています。 ・この最新調芯方式により、非接触5軸面合わせと、PI社のGradient Search Routines (楕円回転走査による3次元山登り調芯技術) により高速で高精度な導波路モジュール等の調芯を実現します。

■用途

・RGBチップLDの実装 ・ITLA構成光部品の実装 ・ファイバーアレーの実装、検査

  • シリーズ

    導波路調芯実装装置

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