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導波路調芯実装装置-導波路調芯実装装置
導波路調芯実装装置-プレサイスゲージ株式会社


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この製品について

■特長

・PI社のヘキサポッド6軸アライメントユニットとPGの非接触面合わせ技術の連携による最新調芯方式を採用しています。 ・この最新調芯方式により、非接触5軸面合わせと、PI社のGradient Search Routines (楕円回転走査による3次元山登り調芯技術) により高速で高精度な導波路モジュール等の調芯を実現します。

■用途

・RGBチップLDの実装 ・ITLA構成光部品の実装 ・ファイバーアレーの実装、検査

  • シリーズ

    導波路調芯実装装置

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導波路調芯実装装置 品番1件

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導波路調芯実装装置-品番-導波路調芯実装装置

導波路調芯実装装置

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消費電力 kW

0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20

テープ幅 mm

0 - 40 40 - 60 60 - 80

幅W mm

0 - 100 100 - 200 200 - 400 400 - 600 600 - 800 800 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 3,000 3,000 - 4,000 4,000 - 5,000

長さL mm

0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900 900 - 1,000 1,000 - 1,100

高さH mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 750

エアー消費量 L/分

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 700 700 - 1,000

サイクルタイム 秒/個

0 - 1 1 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 100

搭載精度 μm

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 60

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