ダブルサイドセミオート・プローバー HSP-200DS (8 inch) -HSP-200DS (8 inch)

ダブルサイドセミオート・プローバー HSP-200DS (8 inch)
ハイソル株式会社

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この製品について

ウェハ表面・裏面 両サイドにアクセス可能なダブルサイドセミオートプローブシステムをカスタム対応でご提供いたします。フリップチップタイプの各種受発光素子の評価や、バックサイド・エミッション観察等の故障解析用途、ダブルサイドプロービング等に対応できます。

■アプリケーション・オプトエレクトロニクス (受発光素子) のオンウェハ評価、ダイシング後チップ評価
・バックサイド・エミッション観察 (故障解析用途) 
・パワーデバイスの低ON抵抗測定 (ダブルサイド・プロービング) 
・ダイシングテープ上に整列した素子の自動プロービング
・不良ダイマーキング対応 (インカー、けがき) 
・レーザーカッターの搭載 (ポイントマーキング,保護膜剥離,配線カット) 

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ダブルサイドセミオート・プローバー HSP-200DS (8 inch)

取扱企業
ハイソル株式会社

カテゴリ

検査装置

プローバー

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ダブルサイドセミオート・プローバー HSP-200DS (8 inch) 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	対応ウエハサイズ	ステージXY移動範囲	バックサイドプラテンZ移動範囲	ステージXY繰り返し精度	ステージXY位置決め精度	ステージZ移動範囲	ステージZ繰り返し精度	ステージθ移動範囲	ステージθ位置決め分解能	システム寸法 (W×D×H)	システム重量
	HSP-200DS (8 inch)	要見積もり	~φ200mm	X：210mm, Y：300mm	20mm (手動・自動選択)	＜±2um	＜±5um	20mm	＜±1um	±5°	0.0002°	1,700×1,200 ×1,700 mm	約850kg