レーザー微細加工装置
ハイソル株式会社

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この製品について

ハイソル株式会社では、お客様のご要求仕様に基づき、薄膜加工用レーザーシステムの設計・製作を行っています。豊富な加工事例、メカトロ設計技術、精密位置決め技術、ソフトウェア開発技術の組み合わせにより、お客様のレーザー薄膜加工アプリケーションに、最適なシステムをご提供できます。

■特長・大気圧下での加工
・レーザー加工サイズ 1um～300um□で調節可
・多波長 (1064,532,355,266nm) 対応のため、多彩な材質をカッティング可能
・リアルタイム加工 (顕微鏡で加工状態を観察しながら加工可能) 
・JIS-C6802 クラス1レーザー安全対策
・メンテナンスが容易

■用途・FIB、SEM前のポイントマーキング
・ICの保護膜、層間膜の除去
・ICのメタル配線のカット
・有機デバイス等のパターンニング
・液晶ディスプレイ、カラーフィルタのリペア
・薄膜、厚膜パターンのショート欠陥リペア
・高周波キャパシタのトリミング
・LSIの欠陥救済用ヒューズカット etc

■レーザー発振波長と加工対象材質・加工対象材質に合わせて、レーザー発振波長を4波長から選択できます。 (1波長～最大4波長) 
・ 1,064nm、532nm 熱加工
・ 355nm、266nm アブレーション加工

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
レーザー微細加工装置

取扱企業
ハイソル株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

微細加工機

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レーザー微細加工装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	レーザー発振器波長	レーザー最大出力エネルギー	レーザー発振周波数	レーザー加工サイズ	ステージ方式	ステージ移動量	ステージ制御軸数	ステージ位置決め精度	顕微鏡照明	オートフォーカス	除振システム	抵抗測定–自動トリミング	ローダー・アンローダー対応	安全対策
	レーザー微細加工装置	要見積もり	1,064nm/532nm/355nm/266nm	~12mJ ※発振器モデル、選択レーザー波長による	30Hz/60Hz	＜1um□~300um□ ※選択レーザー波長、対物レンズ構成による	マニュアル / 自動	100mm□~500mm□ ※500mm□以上は要ご相談	XYZθ 4軸 (標準)	XY ＜±5um (標準) XY ＜±1um (オプション) ※セミオートモデル、ステージ移動量により変動します	同軸落射 (標準) 透過照明/拡散照明/暗視野 (オプション)	追従型AF、コントラストAF (オプション)	パッシブ / アクティブ (オプション)	対応可 ※要ご相談	対応可 ※要ご相談	JIS-C6802 (レーザー製品の放射安全基準) に準拠