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レーザー微細加工装置-レーザー微細加工装置
レーザー微細加工装置-ハイソル株式会社

レーザー微細加工装置
ハイソル株式会社

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この製品について

ハイソル株式会社では、お客様のご要求仕様に基づき、薄膜加工用レーザーシステムの設計・製作を行っています。豊富な加工事例、メカトロ設計技術、精密位置決め技術、ソフトウェア開発技術の組み合わせにより、お客様のレーザー薄膜加工アプリケーションに、最適なシステムをご提供できます。

■特長

・大気圧下での加工 ・レーザー加工サイズ 1um~300um□で調節可 ・多波長 (1064,532,355,266nm) 対応のため、多彩な材質をカッティング可能 ・リアルタイム加工 (顕微鏡で加工状態を観察しながら加工可能) ・JIS-C6802 クラス1レーザー安全対策 ・メンテナンスが容易

■用途

・FIB、SEM前のポイントマーキング ・ICの保護膜、層間膜の除去 ・ICのメタル配線のカット ・有機デバイス等のパターンニング ・液晶ディスプレイ、カラーフィルタのリペア ・薄膜、厚膜パターンのショート欠陥リペア ・高周波キャパシタのトリミング ・LSIの欠陥救済用ヒューズカット etc

■レーザー発振波長と加工対象材質

・加工対象材質に合わせて、レーザー発振波長を4波長から選択できます。 (1波長~最大4波長) ・ 1,064nm、532nm 熱加工 ・ 355nm、266nm アブレーション加工

  • シリーズ

    レーザー微細加工装置

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レーザー微細加工装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) レーザー発振器 波長 レーザー最大出力エネルギー レーザー発振周波数 レーザー加工サイズ ステージ方式 ステージ移動量 ステージ制御軸数 ステージ位置決め精度 顕微鏡照明 オートフォーカス 除振システム 抵抗測定–自動トリミング ローダー・アンローダー対応 安全対策
レーザー微細加工装置-品番-レーザー微細加工装置

レーザー微細加工装置

要見積もり

1,064nm/532nm/355nm/266nm

~12mJ ※発振器モデル、選択レーザー波長による

30Hz/60Hz

<1um□~300um□ ※選択レーザー波長、対物レンズ構成による

マニュアル / 自動

100mm□~500mm□ ※500mm□以上は要ご相談

XYZθ 4軸 (標準)

XY <±5um (標準)
XY <±1um (オプション) ※セミオートモデル、ステージ移動量により変動します

同軸落射 (標準)
透過照明/拡散照明/暗視野 (オプション)

追従型AF、コントラストAF (オプション)

パッシブ / アクティブ (オプション)

対応可 ※要ご相談

対応可 ※要ご相談

JIS-C6802 (レーザー製品の放射安全基準) に準拠

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この商品の取り扱い会社情報

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平均返答時間

51.0時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都
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