回路基板 厚膜印刷基板
ニッコー株式会社
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この製品について
■概要
厚膜印刷基板は当社のセラミック基板に金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。ベース基板に当社製の基板を使用しているため、設計から出荷まで一貫生産が可能です。■ラインナップ
・基板：96%アルミナ、アルザ® ・金属導体：AgPt、AgPd、Cu、Au ※RoHSⅡ対応の材料も取り揃えています■特長
・当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、熱伝導性だけでなく反射率や高い絶縁性等に優れています。小型～大判まで幅広い基板サイズへのパターン形成に対応しています。放熱効果が求められる、車載用途やヒーター関係に最適です。高密度配線に適したファインパターンの形成が可能です。ビア充填基板ではビア充填にすることで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成ができるため小型・高密度配線が可能。 ・COB (chip on board) 実装や放熱を必要とする面実装部品においてビア充填部をサーマルビアとして利用可能。 ・抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により、抵抗許容値は±1%から対応可能。抵抗体を基板上に膜形成できるので、実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。■利用されている商品
・LED照明用途 ・車載用途 ・HIC (ハイブリッドIC) 用途 ・産業用途 デザインガイドライン■標準仕様
・板厚：0.635,1.0mm ・外形寸法 (最大) ：114.3×94.7 106mm□ 他 ・反り：0.25mm以下 (106mm□時) ・穴径：Φ0.3mm以上 ・ランド径：Φ0.7mm以上 ・ライン/スペース：150/150μm以上■めっき仕様
・無電解ニッケル／金めっき ・無電解ニッケル／パラジウム／金めっき ※項目の数値は、代表値であり保証値ではありません-
シリーズ
回路基板 厚膜印刷基板
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取扱企業
ニッコー株式会社
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カテゴリ
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回路基板 厚膜印刷基板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 配線抵抗 AgPd (μΩ・cm) | 配線抵抗 AgPt Au (μΩ・cm) | 抵抗材料 抵抗範囲 AgPd系 (Ω/□) | 抵抗材料 抵抗範囲 RuO2系 (Ω/□) | TCR AgPd系 (ppm/℃ (25～85℃) ) | TCR RuO2系 (ppm/℃ (25～85℃) ) | 絶縁抵抗 100VDC (MΩ) | 耐電圧 DC、at25μm (V) | 導体抵抗率 AgPd系 (μΩ・cm) | 熱伝導率 AgPd系 (W/ (m・K) ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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厚膜印刷基板 |
要見積もり | <50.0 | <5.0 | 0.1~1.0 | 1.0~1M |
0±150 1~100kΩ/□ |
0±300 1MΩ/□ |
≧10,000 | ≧500 | 120 | 53.0 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
