セラミック基板 ピンホール改善基板 NA-96PF
ニッコー株式会社
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この製品について
■概要
ピンホール改善基板は、96%アルミナ基板の組成そのままに基板表面のピンホールを低減させた基板です。表面平滑性が向上し、薄膜配線に適した製品です。■薄膜回路基板
薄膜回路基板とは、基板上に導電層や絶縁層の薄膜を回路形成した基板です。厚膜回路基板に比べ線幅や膜厚が小さく、精度の高い回路形成が可能ですが、基板のミクロな表面状態が歩留まりに大きく影響します。ピンホール改善基板は配線形成時の断線やショートを低減し、歩留まり向上に貢献します。■特長
ピンホール改善基板はプロセス改善により基板表面のミクロなピンホール※を低減し、平滑な表面状態を実現しました。表面配線形成時の断線やショートを軽減でき、歩留まり改善に貢献します。 ※ピンホール ≒ 窪み■利用されている商品
・薄膜配線基板 ・サーマルプリンターヘッド (グレーズ基板) デザインガイドライン■基板は下記のサイズまで対応可能です
〜300×90mm■板厚は下記サイズが対応可能です
0.635〜1.0mmt ※項目の数値は、代表値であり保証値ではありません-
シリーズ
セラミック基板 ピンホール改善基板 NA-96PF
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取扱企業
ニッコー株式会社
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カテゴリ
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セラミック基板 ピンホール改善基板 NA-96PF 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 材質 | 呈色 | かさ密度 (g/cm3) | 吸水率 (%) | 3点曲げ強度 (MPa) | 熱膨張係数 (10^-6/℃) RT～400℃ | 熱膨張係数 (10^-6/℃) RT～800℃ | 熱伝導率 W/ (m・K) 20℃ | 誘電率 1MHz | 誘電正接 (10^-4) 1MHz | 体積固有抵抗 (Ω・cm) 25℃ | 体積固有抵抗 (Ω・cm) 300℃ | 体積固有抵抗 (Ω・cm) 500℃ | 絶縁耐力 (kV/mm) | ピンホール サイズ (μm) | ピンホール 頻度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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NA-96PF |
要見積もり | 96%Al2O3 | 白色 | 3.7 | 0 | 400 | 6.8 | 7.8 | 23 | 9.2 | 10 | >10^14 | 10^12 | 10^10 | >20 | 20程度 | 少 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
