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電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」-ZAC-LDC
電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」-ZACROS株式会社

電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」
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この製品について

■電子基板向け接着剤つき銅箔「ZAC-LDC」

無粗化銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤をコーティングしたシート状製品です。高速伝送が必要なサーバー同士をつなぐ基板向けの材料です。 製品の特徴

■無粗化銅箔への接着性付与

平滑な銅箔に対し密着力を保持する接着設計

■伝送損失を阻害しない

低誘電プリプレグの性能維持に寄与

■接着フィルム単体タイプ

銅箔付きだけでなく接着フィルム単体の提供も可能

■カスタマイズ対応

銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応だけでなく、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定

  • シリーズ

    電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」

  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用

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電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」 品番1件

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会社概要

ZACROS株式会社は1936年に設立された、包装資材・機能性材料などの製造をしている会社です。

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