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電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」-ZAC-LDC
電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」-ZACROS株式会社

電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」
ZACROS株式会社

💻 電子・電気機器業界用

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■電子基板向け接着剤つき銅箔「ZAC-LDC」

無粗化銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤をコーティングしたシート状製品です。高速伝送が必要なサーバー同士をつなぐ基板向けの材料です。 製品の特徴

■無粗化銅箔への接着性付与

平滑な銅箔に対し密着力を保持する接着設計

■伝送損失を阻害しない

低誘電プリプレグの性能維持に寄与

■接着フィルム単体タイプ

銅箔付きだけでなく接着フィルム単体の提供も可能

■カスタマイズ対応

銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応だけでなく、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定

  • シリーズ

    電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用

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電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」 品番1件

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電子基板向け接着剤つき銅箔テープ「ZAC-LDC」-品番-ZAC-LDC

ZAC-LDC

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使用用途: 電子部品

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使用用途

#シールド #アース #ノイズ対策 #静電対策 #EMI対策 #導電接着 #ケーブル処理

厚み mm

0.01 - 0.05 0.05 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.5 0.5 - 1 1 - 2 2 - 3

幅 mm

0 - 10 10 - 20 20 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 700

長さ m

20 - 30 30 - 50 50 - 100

粘着力 N/25mm

0 - 5 5 - 10 10 - 16 16 - 20

接触抵抗 Ohm / square inch

0.02 - 0.03 0.03 - 0.04 0.04 - 0.05

耐熱性 ℃

160 - 170 170 - 180 180 - 190 190 - 210

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ZACROS株式会社は1936年に設立された、包装資材・機能性材料などの製造をしている会社です。

医療分野で使用されるカルチャーバッグ・酸素吸収フィルム・分包用フィルム、食品分野で使用されるレトルトパウ...

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  • 本社所在地: 東京都
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