電子デバイスラミネータ平坦化ステージ搭載真空ダイアフラム式ラミネータ (2ステージ) MVLP500/600-ⅡW-MVLP500/600-ⅡW

電子デバイスラミネータ平坦化ステージ搭載真空ダイアフラム式ラミネータ (2ステージ) MVLP500/600-ⅡW
株式会社日本製鋼所

株式会社日本製鋼所の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

30.0時間

返信の比較的早い企業

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

真空下で製品全面に均一にフィルムを貼り合せる装置です。柔らかいゴム質のダイアフラムを膨らませ、追従性・密着性の高い最適な貼り合わせが可能です。
 
ラミネータと聞くと、一般的には例えば押し花でしおりを作るようなあのラミネータを連想すると思います。当社のラミネータも基本的には同じことを行う装置です。「熱」して「圧」する、という点は同じです。大きな違いはその前段階で「真空」にし、「ダイアフラム」と呼ばれる柔らかいゴムシートによって「圧」する、ということです。

ラミネートするモノ同士の間の空気を抜き、柔らかいゴムシートを風船のように膨らませて押し当て、その弾性と空気圧により、追従性、密着性が高い最適な貼り合わせを実現する装置です。
 
■特徴・追従性の優れたダイヤフラム方式。
・ダイヤフラムの最大加圧は1.0MPa
・真空下で上下から加熱することが可能。
・特殊真空チャンバ構造により高真空を維持します。
・ラインナップは、ラミネート機能の1ステージ式、平坦機能のある2ステージ式、ハイエンドパッケージ基板用3ステージ式 があります。
・下記の材料に対応しています。
感光性カバーレイフィルム、ソルダーレジストフィルム、層間絶縁フィルム、各種絶縁フィルム、封止シートなど
 
■真空及び加圧プロセス・真空チャンバは上下の熱板で構成され、それぞれにヒータが内蔵されています。
・製品が熱板内に投入されると熱板は閉鎖され (チャンバ形成) 、内部を真空引きします。
・設定された時間が経過すると、圧縮空気が供給されダイアフラムが膨張し、製品を熱板に押し付けます。この押し付け力と熱により圧着を行います。
 
■真空ラミネート技術真空ラミネート技術は半導体製造の分野で欠かす事のできないものとなっております。長年のノウハウや経験に基づいたアドバイスや、新製品開発にも協力致します。
 
■用途パッケージ基板など