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この製品について

■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ

LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperature Co-fired Ceramics) 技術を核に、高密度配線を実現した小型・低背・RF対応のLTCC基板を提供します。

■半導体検査用インターポーザ基板

LSI半導体ウエハでは最大数千に及ぶボンディングパッドが密集して配置されており、特性検査するには半導体の狭ピッチパッドを空間的に拡張してテスターにつなげるプローバーが必須です。 ヨコオは先端のLTCCプロセス技術を駆使してこの心臓部分であるインターポーザ基板を実現しました。ヨコオの微細精密加工垂直プローブと併せて、半導体ウエハ検査分野で先進の要求に対応します。

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    LTCC応用デバイス 半導体検査用インターポーザ基板

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