フルデジタル超音波探傷映像化装置 SDS-Ⅲシリーズ
株式会社KJTD

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この製品について

材料内部を破壊せず映像を記録する方法としては、X線探傷と超音波探傷とがあります。弊社では超音波探傷と映像処理装置とを組み合わせた超音波探傷装置を開発しています。

超音波探傷映像化装置による応用範囲は、半導体内部のクラック検出や接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出、あるいは航空機に使用される加工部品の最終検査や異種金属との接合面の検査などと非常に広くまた成果をあげています。

SDSⅢシリーズは最新の超音波探傷技術と画像処理技術を結晶させた超音波探傷映像化装置です。KJTDが独自に開発した最新の高速・広帯域超音探傷器HIS3 を搭載。Windowsによる画像解析により、さらに使いやすく進化しました。

探傷走査中はリアルタイムでCスコープまたはB、Cスコープを表示し、走査終了後は独自の映像処理により解析、評価を行なうことができます。エコー高さ、ビーム路程表示に加え弊社独自のMURAI処理法にて、2値化、2色、16階調カラー表示または多彩な256階調カラーグラデーション表示でモニタ上に表示され、目的とする欠陥映像をより明確に得ることが可能です。

■豊富な走査パターンSDSの6軸高精度スキャナは豊富な走査パターンを持ち、スタート、エンドの2点ティーチングにより走査条件が自動設定されます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
フルデジタル超音波探傷映像化装置 SDS-Ⅲシリーズ

取扱企業
株式会社KJTD

カテゴリ

検査装置

超音波探傷器

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フルデジタル超音波探傷映像化装置 SDS-Ⅲシリーズ品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	パルサ出力 (HIS3 HF)	パルサ立ち下がり時間 (HIS3 HF)	レシーバ帯域 (HIS3 HF)	ゲイン調整範囲 (HIS3 HF)	ビーム路程計測 (HIS3 HF)	CPUコントロール (HIS3 HF)	走査範囲 (mm) (スキャナ)	走査速度 (スキャナ)	走査ピッチ (スキャナ)	走査モード (スキャナ)	その他 (スキャナ)	データ収集点数	データ保存	設定条件保存	画像処理ソフト (階調表示)	画像処理ソフト (エコー評価)	画像処理ソフト (リアルタイム処理)
	SDS-Ⅲシリーズ	要見積もり	-200V (無負荷)	1.0ns以下	1~300/5~300MHz	0~71dB/1dB	0~40.96μsec	パラレル I/O、RS232C 各1	X：500mm Y：400mm Z：300mm R/ターンテーブルφ300 θ1/110° θ2/±45°	max. 300mm/sec.	0.01~9.99mm/sec. (X-Y-Z) 0.02~9.98° (R：ターンテーブル)	平面、側面、斜面、R面 (蒲鉾形) 、円柱、球面、連続	走査エリアティーチング、ジョグリモコン機能	max. 200,000,000点 (一回の走査収録)	①HDD ②DVD-RW ③USBポート	HD (探傷器とスキャナ設定) 他	2色間256階調 (白黒含む1,600万色中より任意選択) カラー16階調、RYB256階調	音圧階調、深さ階調、MURAI階調	平面像、断面像、透視像、立体像、ワイヤーフレーム精密探傷 (ズームアップ探傷) 、映像内測定、拡大、カーソル位置行き、面積率、設定表示、エコー高さ表示、エコー高さ透視、指定点データ読取り他