サーマルフォームガスケット (TFG)
E-SONG EMC CO., LTD.
この製品について
■概要
・革新的な放熱材料 (熱拡散材料) 、サーマルフォームガスケット (TFG) は水平熱伝導性に優れたグラファイトを適用し、発熱源 (回路素子など) の熱を短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の温度を落とす機能をする熱伝導部品である。 ・芯材として耐熱ウレタンフォームを適用したので、復元率が優秀になり、密着力も向上されるので、熱伝達効果が優秀である。 ・シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使える 例) 10 mm、20 mm、30 mm以上の空間にも熱伝導効果を発揮する。 ・従来のシリコンパッドとの比較■特長
・水平熱伝導率 (400W/mK) が優れたグラファイトを使用 ・グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んでグラファイトからのパーティクルが発生しない ・弾力性に優れ、PCBに過度の圧力を加えなくてもいいので、PCBが曲がる問題はない ・用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と硬さ調整が容易である ・関連特許を多数取り揃え-
シリーズ
サーマルフォームガスケット (TFG)
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取扱企業
E-SONG EMC CO., LTD.
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サーマルフォームガスケット (TFG) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 熱伝導率 W/mK | 表面抵抗 Ω/□ | 耐トラッキング性 V | 耐電圧 V | 使用温度 ℃ | 難燃性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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サーマルフォームガスケット (TFG) |
要見積もり | >2 | >1x10^8 | <105 | <1,000 | <120 | UL94V-0 (E221431) |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
