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窒化アルミニウム基板 (AlN基板)-AlN基板
窒化アルミニウム基板 (AlN基板)-松尾産業株式会社

窒化アルミニウム基板 (AlN基板)
松尾産業株式会社



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この製品について

■概要

・高い放熱性と、電気絶縁性の両方を実現できる窒化アルミニウム基板です。絶縁を保ちながら熱を逃がす役割として、5G時代のパワー半導体や光通信レーザー用の放熱基板として使用されています。 ・汎用グレード170W/mk、高熱伝導グレード200W/mkに加え、超高熱伝導グレード250W/mkの取り扱いを開始しました。より放熱の必要な電子デバイス放熱基板として高いご評価を得ております。

■特長

・熱伝導率250w/mK取り扱い開始 ・シリコン (Si) にマッチした熱膨張係数を有する ・耐熱衝撃性が高く、急熱、急冷に対する高い信頼性を実現 ・高電気絶縁性、低誘電率 ・焼結した窒化アルミニウムのブロックをスライス加工しているため、大面積や1mmt以上の厚物、小ロットにも対応 ・面粗さもRa=1µmから鏡面まで対応可能

■用途

半導体レーザー (レーザーダイオード) サブマウント、パワー半導体基板

■仕様

・熱伝導率 (W/m・K (RT) ) :170 (FAN-170) /200 (FAN-200) /250 (FAN-250) ・熱放射率 (100℃) :0.93 ・熱膨張係数 (10-6/℃ (RT~400℃) ) :4.5 ・絶縁抵抗 (Ω・cm (RT) ) :>1013 ・絶縁耐圧 (kV/mm (RT) ) :15 ・誘電率 (1MHz) ) :8.8 ・誘電損失 (10-4 (1MHz) ) :5 ・曲げ強度 (MPa) :350 ・密度 (g/cm3) :3.3 ・Y (イットリウム) (wt%) :3.4 ・熱伝導率:90W、170W、200W、250W (開発品) /mK ・外形寸法 (最大) :200 (mm) ・板厚寸法:0.25~1 (mm) ・表面粗度:Ra≦0.8 (µm) ・レーザー加工:適宜対応可

  • シリーズ

    窒化アルミニウム基板 (AlN基板)

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使用用途

#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成

材質

アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板

製造方法

グリーンシート積層型 厚膜印刷型

導体形成

厚膜導体型 薄膜導体型

構造

単層基板 多層基板 金属ベース複合基板

熱伝導率 W/m・K

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250

密度 g/cm3

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

曲げ強度 MPa

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700

熱膨張係数 10⁻⁶/℃

-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70

体積固有抵抗 GΩ・cm

1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000

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