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積層薄膜加工レーザーパターニング装置-積層薄膜加工レーザーパターニング装置
積層薄膜加工レーザーパターニング装置-東レエンジニアリング株式会社

積層薄膜加工レーザーパターニング装置
東レエンジニアリング株式会社



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この製品について

■概要

積層された薄膜へのレーザーによる選択加工を実現。当社独自の光学技術によりナノメーターレベルで積層された薄膜のターゲットレイヤーのみを選択加工する技術を開発しました。有機薄膜太陽電池、有機EL照明などの分野で金属薄膜層、有機膜層のみを除去し、下地層にダメージの無い加工を実現しています。

  • シリーズ

    積層薄膜加工レーザーパターニング装置

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積層薄膜加工レーザーパターニング装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応基板サイズ レーザ波長 サイクルタイム
積層薄膜加工レーザーパターニング装置-品番-積層薄膜加工レーザーパターニング装置

積層薄膜加工レーザーパターニング装置

要見積もり

~600mm ※枚葉基板への対応も可能

1,064nm / 532nm / 355nm

パターニング仕様により変動します。

フィルターから探す

レーザー加工機をフィルターから探すことができます

レーザー出力 W

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 1,000 1,000 - 20,000

レーザー種類

CO2レーザー シールドタイプCO2レーザー 半導体レーザー ファイバーレーザー 炭酸ガスレーザー YVO4レーザー 固体レーザー

電源仕様

AC200V AC220V

冷却方式

空冷 水冷

最大消費電力 W

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000

本体重量 kg

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

東レエンジニアリング株式会社は、東京都中央区に本社を置き、プラント建設や機器・設備の開発とものづくりを手掛ける企業である。 1960年、「東洋工事(株)」を設立。1969~1980年に、住宅事業、物流事業、環境事業、原...

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  • 本社所在地: 東京都
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