銅張積層板 FPC材料 F-30V
ニッカン工業株式会社

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この製品について

■概要ポリイミドフィルムと銅箔を熱硬化接着剤でラミネートした製品になります。PC、車載、半導体装置用途など多種特性に特化した材料を取り揃えており多岐に渡って実績があります。

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商品画像	品番	価格 (税抜)	特長・用途
	F-30V	要見積もり	汎用、高接着力

ガラスコンポジット基板材料厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 R-1786

パナソニックインダストリー株式会社

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会社概要

ニッカン工業株式会社は、電子材料の製造と販売を行う会社です。そのほかにも、耐熱用電線や食品用包装紙などの製品開発も行っています。本社所在地は東京都目黒区で、資本金は1億円となっています。会社設立は1913年と100年...