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銅張積層板 FPC材料 F-30V
ニッカン工業株式会社



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この製品について

■概要

ポリイミドフィルムと銅箔を熱硬化接着剤でラミネートした製品になります。PC、車載、半導体装置用途など多種特性に特化した材料を取り揃えており多岐に渡って実績があります。

  • シリーズ

    銅張積層板 FPC材料 F-30V

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銅張積層板 FPC材料 F-30V 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 特長・用途

F-30V

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