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電子基板 ベアチップ実装FPC-ベアチップ実装FPC
電子基板 ベアチップ実装FPC-太洋テクノレックス株式会社

電子基板 ベアチップ実装FPC
太洋テクノレックス株式会社

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この製品について

ドライバーICの実装に対応します。

■特長

・最小ピッチ38µm可能 ・ICチップはご支給となります ・Auスタッドバンプ／ワイヤーボンディング・フリップチップ実装・基板間接合対応

  • シリーズ

    電子基板 ベアチップ実装FPC

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電子基板 ベアチップ実装FPC 品番1件

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電子基板 ベアチップ実装FPC-品番-ベアチップ実装FPC

ベアチップ実装FPC

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ピッチ µm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

基材厚 µm

0 - 15 15 - 100 100 - 200 200 - 300

最小L/S µm

0 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 60 60 - 80 80 - 100

銅厚 µm

5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 40

適用FCCL

3層 ラミネート2層 スパッタ2層

最小穴径 μm

0 - 20 20 - 50 50 - 100

総厚 μm

0 - 30 30 - 40 40 - 60

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太洋テクノレックス株式会社

会社概要

太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動し続けています。
FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が...

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  • 本社所在地: 和歌山県

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