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【実装用】低温硬化 導電性接着剤-低温硬化 導電性接着剤
【実装用】低温硬化 導電性接着剤-パナソニック コネクト株式会社

【実装用】低温硬化 導電性接着剤
パナソニック コネクト株式会社



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この製品について

■低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大

・低温硬化 (100℃~180℃) により、部品への熱ダメージを低減 ・銀フィラーによる良好な導電性 ・ブリードアウトの原因となる溶剤を不使用

  • シリーズ

    【実装用】低温硬化 導電性接着剤

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【実装用】低温硬化 導電性接着剤 品番1件

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低温硬化 導電性接着剤

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

パナソニックコネクト株式会社は、パナソニックグループの一員としてサプライチェーン・公共サービス・生活インフラ・エンターテインメントなどのさまざまな分野に向けた製品やソフトウエアを製造・販売している会社です。 2017年...

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  • 本社所在地: 東京都
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