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集積型光アクティブモジュール実装組立装置-集積型光アクティブモジュール実装組立装置
集積型光アクティブモジュール実装組立装置-シナジーオプトシステムズ株式会社

集積型光アクティブモジュール実装組立装置
シナジーオプトシステムズ株式会社



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この製品について

■概要

集積型光アクティブモジュール実装組立装置は、高い伝送性能・低消費電力・超小型の次世代高集積光トランシーバモジュールとして期待されているEOM (Embedded Optical Module) に搭載されている光I/Oコアチップの光ピンと光ファイバアレイ間での高速・高精度調芯およびUV固着による組立実装を行う装置です。 量産を想定した実装組立タクト短縮のため、画像処理をベースとしたパッシブアライメント方式を採用、光IOコアチップの光ピンと光ファイバアレイを当社の光計測用光学系および高精度CMOS検出器で画像認識、高精度画像処理により位置関係を計算し、最適な調芯・固着位置を決定します。その後、UV固着用接着剤の塗布、UVスポット光照射によるUV固着を行います。 その他、光I/Oコアチップと光ファイバアレイの平行出し (面合わせ) やギャップ調整 (隙間間隔調整) などの諸調整も、当社光計測用光学系を使用した光学調整方式を用いて高速・高精度に実行処理できます。本装置により、EOM量産時のボトルネックとなる光I/Oコア光ピンと光ファイバアレイの位置決め調整と実装タクトを大幅に改善することができます。なお、本製品の開発・製品化は、経済産業省 令和4年度成長型中小企業等研究開発支援事業 (Go-Tech事業) 採択をうけて、研究開発および製品化を行いました。

■特長

・新開発の高精度画像認識処理アルゴリズムによるパッシブアライメント方式により調芯工程を大幅に短縮。高速実装に対応 ・AFMでも採用されている光学方式高精度面合わせ技術を応用。素子・ファイバアレイの高速・高精度面合わせやギャップ調整が可能。 ・新開発の装置制御ソフトウエアにより、面合わせ、ギャップ調整、高精度画像認識処理、パッシブアライメント処理、UV接着剤塗布、UV硬化までの処理を自動化。

■EOM (Embedded Optical Module) の概要

AI・IoT技術の進歩、ビッグデータ・動画配信サービスなどの普及を背景とするデータ通信トラフィックの飛躍的拡大により、データセンターにおける通信機器の負荷拡大や消費電力急増が新たな問題となっています。EOM (Embedded Optical Module) は、この問題を解決する次世代高集積光トランシーバーモジュールとして注目されています。

  • シリーズ

    集積型光アクティブモジュール実装組立装置

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集積型光アクティブモジュール実装組立装置

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使用用途

#電子機器 #自動車部品 #医療機器 #精密機器 #光学機器 #通信機器 #小型モーター

駆動方式

モータ駆動型 空気圧駆動型 ハイブリッド駆動型

組立方式

モジュール型 ロボットアーム型

精度制御方式

センサー制御型 手動調整型 自動調整型

消費電力 kW

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テープ幅 mm

0 - 40 40 - 60 60 - 80

幅 mm

0 - 100 100 - 200 200 - 400 400 - 600 600 - 800 800 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 3,000 3,000 - 4,000 4,000 - 5,000

長さ mm

0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900 900 - 1,000 1,000 - 1,100

高さ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 750

エアー消費量 L/分

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 700 700 - 1,000

サイクルタイム 秒/個

0 - 1 1 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 100

搭載精度 μm

0 - 5 5 - 10 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 60

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