統合HILSソリューション (Multi-Node)-株式会社エー・アンド・デイ

統合HILSソリューション (Multi-Node)
株式会社エー・アンド・デイ

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この製品について

■特長・複数の筐体で実行されるモデルを高速で連携・同期
・PCI Express Gen 3 通信による高信頼性・高速・大量の筐体間データ送受信 (メモリ共有)を実現
・筐体間でモデル実行サイクル、サンプリングクロックを共有した同期を実現
・モデルサイクル毎にデータ転送が行われるため、共有データは1サイクル以内に更新
・RootノードはLeafノードの動作によらずモデル実行可能
・Leafノードは単独でモデル実行可能となるスタンドアローンモードを搭載
・1つのRootノードに対し、最大8つのLeafノードが接続可能
・光ファイバ接続のため筐体間配線、ケーブル脱着が容易
・光ファイバ接続のため信号減衰やノイズの影響なく長距離の伝送が可能

型番
この商品には3種類の型番があります

シリーズ
統合HILSソリューション (Multi-Node)

取扱企業
株式会社エー・アンド・デイ

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統合HILSソリューション (Multi-Node) 品番3件

フィルター

品番	価格 (税抜)	I/Oバス	サポートCPUボード AD7,006、AD7,005 AD7,005 AD7,006、VS2,000-A7,006
AD5440-AMPS2	要見積もり	PCI Express Gen 3	AD7,006、AD7,005
AD7005-AMP2	要見積もり	PCI Express Gen 3	AD7,005
AD7006-AMP2	要見積もり	PCI Express Gen 3	AD7,006、VS2,000-A7,006