統合HILSソリューション (Multi-Node)
株式会社エー・アンド・デイ
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100.0%
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7.0時間
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この製品について
■特長
・複数の筐体で実行されるモデルを高速で連携・同期 ・PCI Express Gen 3 通信による高信頼性・高速・大量の筐体間データ送受信 (メモリ共有)を実現 ・筐体間でモデル実行サイクル、サンプリングクロックを共有した同期を実現 ・モデルサイクル毎にデータ転送が行われるため、共有データは1サイクル以内に更新 ・RootノードはLeafノードの動作によらずモデル実行可能 ・Leafノードは単独でモデル実行可能となるスタンドアローンモードを搭載 ・1つのRootノードに対し、最大8つのLeafノードが接続可能 ・光ファイバ接続のため筐体間配線、ケーブル脱着が容易 ・光ファイバ接続のため信号減衰やノイズの影響なく長距離の伝送が可能-
シリーズ
統合HILSソリューション (Multi-Node)
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取扱企業
株式会社エー・アンド・デイ
統合HILSソリューション (Multi-Node) 品番3件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | I/Oバス | サポートCPUボード |
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AD5440-AMPS2 |
要見積もり | PCI Express Gen 3 | AD7,006、AD7,005 | |
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AD7005-AMP2 |
要見積もり | PCI Express Gen 3 | AD7,005 | |
AD7006-AMP2 |
要見積もり | PCI Express Gen 3 | AD7,006、VS2,000-A7,006 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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