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エッジAIプラットフォーム インテル第8/第9世代プロセッサ DLAP-3000-CF Series-DLAP-3000-CF Series
エッジAIプラットフォーム インテル第8/第9世代プロセッサ DLAP-3000-CF Series-ADLINKジャパン株式会社

エッジAIプラットフォーム インテル第8/第9世代プロセッサ DLAP-3000-CF Series
ADLINKジャパン株式会社

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この製品について

■概要

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel®Core™i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム

■主な特長

・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート (タイプA / B、最大120W) ・第8/9世代Intel®Core™i7/ i5 / i3、Celeron®プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM (CPUに依存) ・DisplayPort (CPUから2つ、MXMから4つ) ・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートするM.2 Eキー x1、SATAストレージモジュール用に2242または2280をサポートするM.2 Bキー x1 ・信頼性の高いMolexタイプの12V DC入力コネクタ

■製品紹介

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード (ディープラーニングなど) をサポートします。

■DLAP-3000-CFLシリーズの機能

・最小の組込みGPUプラットフォーム (3リットル) ・低TDPの信頼性の高いMXM GPU設計 ・PascalからTuring GPUに及ぶスケーラブルなグラフィックス処理

  • シリーズ

    エッジAIプラットフォーム インテル第8/第9世代プロセッサ DLAP-3000-CF Series

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使用用途

#監視装置 #ロボット制御 #計測機器 #医療機器 #産業機械 #自動車制御 #通信機器 #鉄道機器 #放送機器 #自動化設備 #防災設備

筐体形状

ボックス型 コンパクト型 ラック型

冷却方式

ファンレス型 ファン内蔵型

搭載OS

Windows搭載型 Linux搭載型 Android搭載型

メモリ GB

2 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64

ハードドライブ GB

100 - 200 200 - 300 300 - 600 600 - 1,000

サイズ mm

100 - 150 150 - 200 200 - 350

動作温度 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80

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会社概要

ADLINKジャパン株式会社は、半導体部品やソフトウェアの輸出入販売代理店です。 台湾のADLINK Technology社が100%出資の日本支社です。2007年イーグローバレッジ株式会社と合弁にて設立しています。半...

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