エッジコンピューティングプラットフォーム拡張可能シリーズ統合型ファンレス組込みコンピュータ MXC-3300-MXC-3300

エッジコンピューティングプラットフォーム拡張可能シリーズ統合型ファンレス組込みコンピュータ MXC-3300-ADLINKジャパン株式会社

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エッジコンピューティングプラットフォーム拡張可能シリーズ統合型ファンレス組込みコンピュータ MXC-3300
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この製品について

■概要インテル® NおよびAtom® x搭載、拡張可能な産業用コンピュータ

■主な特長・インテル® Processor N シリーズおよび Atom x シリーズ
・DDR5 4800 MHz メモリ (最大 16G) 
・-20℃～60℃ の広温度動作 (エアフロー 0.6m/s) 
・多彩な拡張スロット : M.2 B-Key x1、E-Ky、M-Key および 3つのPCIe (3340 用) 
・3つのDisplay port : HDMI x1、DP x2
・RS-232/422/485、CAN 用絶縁通信ポート
・絶縁デジタル入出力
・TPM2.0 搭載

■製品紹介インテル®最新のADL-Nコストパフォーマンス組込みファンレスシステム、DDR5 SO-DIMM、さまざまな産業用アプリケーションに対応する各種IOインタフェース (絶縁COMポート＆DIO、GbE LAN x4、一般的なアプリケーションに対応するM.2拡張スロットを含む) 。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
エッジコンピューティングプラットフォーム拡張可能シリーズ統合型ファンレス組込みコンピュータ MXC-3300

取扱企業
ADLINKジャパン株式会社

カテゴリ

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エッジコンピューティングプラットフォーム拡張可能シリーズ統合型ファンレス組込みコンピュータ MXC-3300 品番1件

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使用用途

#工場制御装置 #医療機器制御 #車載制御端末 #鉄道車両装置 #デジタルサイネージ #ロボット制御端末

冷却構造

ヒートシンク一体型ヒートパイプ型

プロセッサ種類

組込み向け低消費電力型高性能省電力型 ARMプロセッサ搭載型

拡張性

コンパクト型多スロット型モジュール拡張型

耐環境性

防塵防滴型耐振動耐衝撃型広温度範囲対応型

メインメモリ GB

2 - 4 4 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64

ストレージ GB

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 600 600 - 1,000 1,000 - 4,000

動作温度 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 70

タッチパネル

投影型静電容量抵抗膜方式オプション特殊モデル

電源入力 DC

6 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 300

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ADLINKジャパン株式会社は、半導体部品やソフトウェアの輸出入販売代理店です。台湾のADLINK Technology社が100%出資の日本支社です。2007年イーグローバレッジ株式会社と合弁にて設立しています。半...

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