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エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100-MVP-5100
エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100-ADLINKジャパン株式会社

エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100
ADLINKジャパン株式会社



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この製品について

■概要

バリューファミリー第9世代Intel®Core™i7 / i5 / i3および第8世代Celeron®プロセッサベースの組込みファンレスコンピュータ

■主な特長

・第9世代Intel® Core™ i7/i5/i3および第8世代Intel Celeron® LGAプロセッサ搭載 ・最大32GB DDR4 非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM ・豊富なI/O:2つのDP++/ DVI/ VGA/ 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 ・2つのUSB3.1 Gen2 + 1つのUSB3.1 Gen1 + 3つのUSB2.0 ・豊富なストレージ:2つの2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張:Mini PCIe/ M.2 3042/ 2つのUSIM ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション

■製品紹介

第9世代Intel ® Core™プロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-5100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-5100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。

  • シリーズ

    エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100

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エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100 品番1件

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使用用途

#工場制御装置 #医療機器制御 #車載制御端末 #鉄道車両装置 #デジタルサイネージ #ロボット制御端末

冷却構造

ヒートシンク一体型 ヒートパイプ型

プロセッサ種類

組込み向け低消費電力型 高性能省電力型 ARMプロセッサ搭載型

拡張性

コンパクト型 多スロット型 モジュール拡張型

耐環境性

防塵防滴型 耐振動耐衝撃型 広温度範囲対応型

メインメモリ GB

2 - 4 4 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64

ストレージ GB

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 600 600 - 1,000 1,000 - 4,000

動作温度 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 70

タッチパネル

投影型静電容量 抵抗膜方式 オプション特殊モデル

電源入力 DC

6 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 300

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ADLINKジャパン株式会社は、半導体部品やソフトウェアの輸出入販売代理店です。 台湾のADLINK Technology社が100%出資の日本支社です。2007年イーグローバレッジ株式会社と合弁にて設立しています。半...

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  • 本社所在地: 東京都
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