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エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200-MVP-5200
エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200-ADLINKジャパン株式会社

エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200
ADLINKジャパン株式会社



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この製品について

■概要

第12/13/14世代 インテル® プロセッサ搭載 小型モジュール式産業用コンピュータ

■主な特長

・第12/13世代インテル® Alder Lake-Sソケットタイプ・プロセッサ (LGA 1700) ・Microsoft® Windows®またはLinux® Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットで拡張可能、アプリケーション固有の高速アクセスが可能 ・MXM 3.1 x1 Type A/BフォームファクタGPUモジュール拡張をサポート (MVP-5207-MXM) ・20℃から60℃までの幅広い温度範囲で動作可能 ・24時間365日稼動可能な堅牢なファンレス設計 ・フロントアクセス可能なI/Oポート、壁掛け対応

■製品紹介

コンパクトなモジュール式産業用コンピュータMVP-5200は、第12/13/14世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3およびCeleronプロセッサを搭載しています。インテルR680Eチップセットを搭載し、最大65Wをサポートするこのコンピュータは、エッジでのAI推論に適した堅牢なパッケージにGPUカードを組み込むことも可能で、スマート製造、半導体装置、倉庫アプリケーションに限定されることなく使用できます。 MVP-5200シリーズは、ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットにより拡張が可能です。ADLINKは、ユーザーが特定の要件に応じて機能拡張オプションをカスタマイズできる包括的な機能モジュール設計サービスを提供しています。 これには4つの主要カテゴリが含まれますが、これらに限定されるものではありません:特定用途向けコネクタ、集積回路、アドオン拡張スロット、標準産業用I/Oポート。さまざまな機能拡張モジュールを選択することで、システムの機能を強化し、必要に応じて外部機器とのシームレスな接続を可能にします。カスタマイズ可能な機能拡張オプションにより、MVP-5200はユーザーのニーズに合わせてシステムをカスタマイズし、アプリケーションに最適なパフォーマンスと汎用性を提供します。

  • シリーズ

    エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200

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エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200 品番1件

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使用用途

#工場制御装置 #医療機器制御 #車載制御端末 #鉄道車両装置 #デジタルサイネージ #ロボット制御端末

冷却構造

ヒートシンク一体型 ヒートパイプ型

プロセッサ種類

組込み向け低消費電力型 高性能省電力型 ARMプロセッサ搭載型

拡張性

コンパクト型 多スロット型 モジュール拡張型

耐環境性

防塵防滴型 耐振動耐衝撃型 広温度範囲対応型

メインメモリ GB

2 - 4 4 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64

ストレージ GB

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 600 600 - 1,000 1,000 - 4,000

動作温度 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 70

タッチパネル

投影型静電容量 抵抗膜方式 オプション特殊モデル

電源入力 DC

6 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 300

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ADLINKジャパン株式会社は、半導体部品やソフトウェアの輸出入販売代理店です。 台湾のADLINK Technology社が100%出資の日本支社です。2007年イーグローバレッジ株式会社と合弁にて設立しています。半...

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  • 本社所在地: 東京都

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