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エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-3100-MVP-3100
エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-3100-ADLINKジャパン株式会社

エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-3100
ADLINKジャパン株式会社



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この製品について

■概要

第12/13/14世代インテル® Core™ i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

■主な特長

・第14/13/12世代インテル® Core™ I プロセッサ (LGA 1700) ・オペレーティングシステムオプション: Microsoft® Windows® または Linux® Ubuntu ・24時間365日稼動可能な堅牢なファンレス設計 ・-20℃から60℃までの幅広い温度動作 ・ADLINKのAFM (Adaptive Function Module) スロットで拡張可能、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提供 ・柔軟なモジュラー拡張サポート ・フロントアクセス可能なI/Oポート、ウォールマウント対応

■製品紹介

ADLINKのMVP-3100 - 産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU (LGA 1700ソケット) を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。

■過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します

・堅牢な耐熱性: -20℃~60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持します。 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM (Adaptive Function Module) スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズできます。 ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮できます。 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易。

  • シリーズ

    エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-3100

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エッジコンピューティングプラットフォーム 統合シリーズ 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP-3100 品番1件

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使用用途

#工場制御装置 #医療機器制御 #車載制御端末 #鉄道車両装置 #デジタルサイネージ #ロボット制御端末

冷却構造

ヒートシンク一体型 ヒートパイプ型

プロセッサ種類

組込み向け低消費電力型 高性能省電力型 ARMプロセッサ搭載型

拡張性

コンパクト型 多スロット型 モジュール拡張型

耐環境性

防塵防滴型 耐振動耐衝撃型 広温度範囲対応型

メインメモリ GB

2 - 4 4 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64

ストレージ GB

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 600 600 - 1,000 1,000 - 4,000

動作温度 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 70

タッチパネル

投影型静電容量 抵抗膜方式 オプション特殊モデル

電源入力 DC

6 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 300

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ADLINKジャパン株式会社は、半導体部品やソフトウェアの輸出入販売代理店です。 台湾のADLINK Technology社が100%出資の日本支社です。2007年イーグローバレッジ株式会社と合弁にて設立しています。半...

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  • 本社所在地: 東京都

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