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半導体検査用部品
日本電子材料株式会社



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この製品について

■概要

近年、半導体はデジタル家電や多機能の携帯電話を中心に、色々な分野の製品に応用が拡大されてきました。それに伴い、最先端の半導体のテストに使われるプローブカードへの要求も、多種多様に変化してきました。当社は半導体が使われる最終製品の動向を見据えながら、半導体製造メーカーと常に密着して、プローブカードのニーズを先取りできるようマーケティングを展開しています。半導体工場がグローバルに拡大されている現在、各地域のお客様のニーズをすばやく取り入れるために、当社は四極体制 (日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパ) を確立しています。 グローバルのお客様のニーズと業界のロードマップを元に、デバイス別に当社のロードマップと戦略を作成して、営業を展開しています。それによりお客様のニーズに合った最先端のプローブカードを先取りして提供することを可能にしています。

■プローブカードとは

プローブカードとは、Probe=探針、Card=基板のことで、「探針付き基板」と訳されます。半導体製造工程の前工程でICやLSIの良否を判定する「ウエハテスト」で使用される半導体検査用部品でしかも消耗品です。ICやLSI等の半導体製造工程では、1枚のウエハ上に多数のICチップを製作し、これを切断 (ダイシング) してケースに組み込みますが、ウエハ上に並んだ何百ものICチップを数ミリ角のチップごとに切断 (ダイシング) する前に、製作されたICチップが良品であるか、不良品であるかを判定する「ウエハテスト」が行われます。 ウエハテストは、ウエハ上に製作されたIC、LSIなどのチップのボンディングパッド上にプローブの先端部分 (針) を当てて電気的特性の測定を行いICチップの良品、不良品の選別を行います。この、 ウエハテストを行うとき、必要不可欠な半導体検査用部品がプローブカードです。

  • シリーズ

    半導体検査用部品

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半導体検査用部品 品番1件

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使用用途

#高周波 #狭ピッチ #マルチ測定 #高低温 #大電流 #小パッド

層数 層

0 - 50 50 - 100 100 - 150

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