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シリーズ
切削機器・研磨機 ダイヤモンドブレード サンダーネオ (セグメントウェーブタイプ) NEOタイプ取扱企業
神田機工株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 使用機器 | 外径 (mm) | インチ表示 | 刃厚 (mm) | 刃幅 (mm) | 内径 (mm) | 付属リング (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
NEO-105 |
要見積もり |
防塵カッター、ディスクグラインダー |
105 |
4'' |
1.85 |
7.0 |
20 |
15 |
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使用用途
#半導体基板加工 #光学部品加工 #電子部品分割 #セラミックス加工 #化合物半導体加工 #超硬材料加工 #水晶デバイス加工 #精密部品加工 #太陽電池セル加工 #ガラス基板加工刃構造
リムタイプ セグメントタイプ チップタイプ加工方式
湿式切断型 乾式切断型対象材質適合性
金属用専用型 石材用専用型外径 mm
80 - 100 100 - 125 125 - 165 165 - 185 185 - 190 190 - 216 216 - 450刃厚 mm
1.5 - 1.6 1.6 - 1.9 1.9 - 2 2 - 3刃数 p
7 - 8 8 - 10 10 - 12 12 - 20 20 - 24 24 - 28 28 - 40穴径 mm
20 - 25 25 - 26鋸刃速度 m/分
0 - 100 100 - 400 400 - 800 800 - 1,000
