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電子基板 高密度多層FPC-高密度多層FPC
電子基板 高密度多層FPC-太洋テクノレックス株式会社

電子基板 高密度多層FPC
太洋テクノレックス株式会社

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小径スルホール接続によって高密度化を実現。

■特長

・250µmピッチBGA対応 ・貫通スルホールΦ50μm ・最小ランドΦ100μm ・インピーダンス対応

■用途

・各種センサー実装用 ・医療機器 ・スマートフォン等の携帯電子機器

  • シリーズ

    電子基板 高密度多層FPC

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高密度多層FPC

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使用用途

#高速通信 #電源供給 #自動車電子 #医療機器 #航空宇宙 #民生機器

構造方式

貫通穴型 ビルドアップ型 埋込部品型

層構成

片面層 両面層 4層以上 高層数型

材料

ガラスエポキシ 低誘電材料 高耐熱材料 金属基材

特殊機能

高周波対応 放熱強化 超小型化 高信頼性

層数 層

0 - 10 10 - 20 20 - 50 50 - 100

ガラス転移温度 ℃

100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 15

比誘電率

3 - 4 4 - 5

誘電正接

0 - 0.01 0.01 - 0.02

銅箔引き剥がし強さ kN/m

0 - 1 1 - 2 2 - 3

熱分解温度 ℃

300 - 350 350 - 400

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動し続けています。
FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短...

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  • 本社所在地: 和歌山県
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