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電子基板 高密度多層FPC-高密度多層FPC
電子基板 高密度多層FPC-太洋テクノレックス株式会社

電子基板 高密度多層FPC
太洋テクノレックス株式会社



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この製品について

小径スルホール接続によって高密度化を実現。

■特長

・250µmピッチBGA対応 ・貫通スルホールΦ50μm ・最小ランドΦ100μm ・インピーダンス対応

■用途

・各種センサー実装用 ・医療機器 ・スマートフォン等の携帯電子機器

  • シリーズ

    電子基板 高密度多層FPC

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電子基板 高密度多層FPC 品番1件

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高密度多層FPC

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動し続けています。
FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短...

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  • 本社所在地: 和歌山県

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