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端末処理用ポストフラックス JS-C・1G-JS-C・1G
端末処理用ポストフラックス JS-C・1G-株式会社弘輝

端末処理用ポストフラックス JS-C・1G
株式会社弘輝



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この製品について

銅線の予備はんだめっき用、コードディップ用のフラックスです。 超低残渣を実現し、銅線の導電性を阻害しないため、無洗浄のままで使用できます。

■特徴

・高温コードディップでの優れたはんだ付け性 ・後工程のはんだ付け、銅線の導電性を阻害しない ・電気的信頼性が高く、無洗浄で使用可能

■銅線の予備はんだめっき用フラックス

銅線をやに入りはんだなどで直接はんだ付けすると、熱による銅線の酸化や、フラックス残渣による腐食が懸念されます。JS-C.1Gを使用し、はんだによる前処理を施すことで、その懸念が解決されるほか、前処理後ははんだ付け性の向上も期待できます。

■無洗浄を可能にする超低残渣

JS-C.1Gは、銅線の端末処理に本当に必要なものだけを残し、その他は徹底的に排除することで、超低残渣を実現。前処理後は、後工程のはんだ付けや、銅線の導電性を阻害する残渣が存在せず、無洗浄のままで使用できます。

  • シリーズ

    端末処理用ポストフラックス JS-C・1G

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端末処理用ポストフラックス JS-C・1G 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 固形分含有量 (%) ハライド含有量 (%) 用途 種類 比重 (at20℃) フラックスタイプ
端末処理用ポストフラックス JS-C・1G-品番-JS-C・1G

JS-C・1G

要見積もり

2.0

0

端末処理

有機酸系

0.795

ORL0 (IPC J-STD-004A)

フィルターから探す

フラックスをフィルターから探すことができます

活性温度 ℃

0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500

内容量 g

0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

ろう付温度 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900

固相線 ℃

550 - 600 600 - 650 650 - 700

液相線 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800

ハロゲン含有量 %

0 - 1 1 - 5 5 - 10

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された、はんだ付け関連電子材料の製造・販売をしている会社です。 プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去するポストフラックス...

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  • 本社所在地: 東京都
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