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Auめっき対応 高耐久はんだ合金ソルダーペースト SB6NX58-HF350-SB6NX58-HF350
Auめっき対応 高耐久はんだ合金ソルダーペースト SB6NX58-HF350-株式会社弘輝

Auめっき対応 高耐久はんだ合金ソルダーペースト SB6NX58-HF350
株式会社弘輝

💻 電子・電気機器業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用 🚀 航空・宇宙業界用


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この製品について

固溶強化により、はんだ接合部の変態を抑制した高耐久合金です。 高い熱疲労特性で過酷な状況での使用に適しており、車載機器や産業機器における製品寿命の向上に寄与します。 また、SAC305よりも融点が低く、リフロー温度の低下にも貢献します。※ENIG処理基板対応品

■特徴

・冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制 ・0603チップ・0.25mmφCSP実装対応 ・ENIG処理基板に対する良好な耐久性 ・ハロゲンフリー

■InとBiによる合金強化 (固溶強化)

はんだ主成分のSnは、経時的に「転位」と呼ばれる原子の移動現象が起こり、これが進行すると合金の変形、クラックが発生します。 Snと原子サイズが異なるInとBiを、Sn原子と置換 (固溶) させることで結晶格子内に結晶の歪みが発生します。 これが転位の抵抗となるため、合金の変形が抑制されます。 また、融点はSAC305より低いため、リフロー時の部材への熱ストレスを抑えられます。

■冷熱サイクルでのクラックを防止

固溶強化により、-40℃~+150℃という過酷な状況でもはんだが破断せず、高い熱疲労特性が得られます。 人命にかかわる車載機器や、長期稼働を求められる産業機器において、製品の寿命向上に寄与します。

■ENIG処理基板にも対応

ENIG表層 (Auめっき基板) ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化することがあります。 SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加し、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。

■フラックス技術でハロゲンフリーの課題を解決

SB6NX58-HF350のフラックスは、保管中だけでなく、予熱段階でも反応を抑えるように設計しており、はんだ溶融時に最大限の効果を発揮します。

  • シリーズ

    Auめっき対応 高耐久はんだ合金ソルダーペースト SB6NX58-HF350
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用 / 自動車・輸送用機器業界用 / 航空・宇宙業界用

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Auめっき対応 高耐久はんだ合金ソルダーペースト SB6NX58-HF350 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ その他
Auめっき対応 高耐久はんだ合金ソルダーペースト SB6NX58-HF350-品番-SB6NX58-HF350

SB6NX58-HF350

要見積もり

202 - 204

10.8 / 12.5 (ディスペンス用)

0

Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu


20 - 38

200 / 120 (ディスペンス用)

ROL0 (IPC J-STD-004B)

ディスペンス用 : SB6NX58-HF350D

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去す...

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  • 本社所在地: 東京都
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